日本日興RICA公司開發了一項在金屬鎳粉末的表面包覆上一層鍍銀之「銀鍍層鎳粉末」，價格僅約銀粉末的一半，並確保有十足的導電性。新粉末製品有球狀與鱗片狀兩種形式提供，銀與鎳的比例亦可依需求進行客製化調整。做為銀粉的替代使用，將可望應用於導電性的接著劑或塗料、導電膠、電磁波吸收體等範疇。
除了鎳的價格比銀便宜之外，兩者的比重相近，搭配使用製成粉末也不易形成沉降狀態。雖然有銀鍍層的銅粉末製品在市面上出現，但鎳比銅更耐氧化，因此日興RICA將以導電性與穩定性兼備為訴求進行市場提案。依粒徑大小，產品有2種球狀，1種鱗片狀。銀與鎳的比例方面，球狀產品的銀鎳比例為1比9；鱗片狀則是3比7，且可依需求調整比例。