【專題導言】
汽車電子化程度越來越高，其占整車成本比率由2000年的22%，上升至2010年的35%，預計至2020年時可望達到50%。根據Strategy Analytics的調查顯示，2013年全球汽車電子產值為2,000億美元，預估2020年產值將成長至3,000億美元以上，年複合成長率超過7.5%。汽車電子領域已逐漸由過去強調舒適與娛樂功能，開始跨入效能、智慧及安全等模組系統發展。
目前全球材料業界已積極開發車載用新材料，而構裝材料是車載模組製程非常關鍵的技術之一，模組化產品功能及構裝材料品質與特性具有密切關聯性。隨著模組構裝朝輕、薄、短、小、高速化及高機能化發展，構裝材料在特性上亦面臨嚴苛的挑戰。因此，全球各大材料廠商透過與車載系統廠異業結合，積極投入未來智慧車開發。其中，車載模組構裝材料技術將朝高導熱、高耐溫、高絕緣、靈敏性、高透明、輕量化、智慧化及安全性等功能開發，以符合未來車載電子產品需求。