網版印刷技術
在網印製程中，圖案的精準性受到絲網之影響相當大。對太陽電池的接觸電極而言，印刷線路越細，所需絲網的網目( Mesh )數越高，而所選用的網線線徑也越小。網目數高會使得圖案均一性較好，張網強度也較高；然而網線線徑過小卻會使得網的張力強度穩定性下降，這對需要反覆推擠的網版來說是一大困擾，耐用壽命會因此減少。至於印刷電極線路的縱深比( Aspect Ratio )則是受到網版開口面積比例( Percent Open Area )的影響。開口面積比例越高，銀漿料的轉移效率越理想，縱深比及均勻性越高。
金屬遮罩印刷技術
近年來運用超高精細金屬遮罩( Fine Metal Stencil )在矽晶太陽電池上印刷超細線金屬精細電極，逐漸受到太陽電池製造廠商的重視，因為這種遮罩可印出細且具高縱深比的銀線路，有發展成主流製程技術的趨勢。在銀膠網印刮刀和太陽矽晶面板間的金屬遮罩，使用時放置在矽晶面板的表面。利用網罩上的精細蝕孔線路圖案和其間距，控制與導引印刷銀膠之入料，可於太陽矽晶圓上印刷精密銀膠線路。金屬遮罩與印刷網版在結構上的差異在於，金屬遮罩的線路圖案是直接建立在遮罩本身之上，不像印刷網版是在金屬絲網上方建立一層 Emulsion Layer，而圖案是繪製在 Emulsion Layer。
圖三、Screen Printing及Stencil Printing所印刷之銀線路形貌比較
圖五、超高精細金屬網罩中心線寬間距<0.04 mm
精密金屬遮罩加工製作技術
1. 蝕刻技術製作金屬遮罩
以銅為底材所蝕刻之遮罩，可應用在較不平滑的表面；而使用不銹鋼為底材，雖然價格較高，但是使用壽命較長。蝕刻製程必須搭配黃光微影製程來定義出遮罩上的線路圖案，然後藉由化學氧化還原反應，將開口蝕穿。蝕刻製程中，為了降低光阻保護下方的材料被側蝕，維持開口圖案的精準，通常搭配了擺動製程，也因此蝕刻邊緣大多呈現平滑的邊角。
2. 電鑄技術製作金屬遮罩
運用電鑄技術製作遮罩，所能選用的底材較為受限，大多為銅、鎳或鎳合金。與蝕刻製程相類似的，它同樣需搭配黃光微影製程來定義出遮罩上的線路圖案，但不同的是，電鑄是透過電化學還原反應“長出”遮罩主體，光阻保護沒有金屬成長的位置便是遮罩開口部分。電鑄成長所得開口邊緣十分平滑，因此在印刷時漿料容易通過，卡料的機率也較低。相較於蝕刻技術，其開口的大小是不受底材厚薄的限制，線寬因此可以更為精細。電鑄製程的成本略高於蝕刻製程，但低於雷射製程……以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
作者：李文錦 / 工研院材化所
★本文節錄自「工業材料雜誌」341期，更多資料請見下方附檔。