矽晶電池製程中的磷擴散不均勻、電極斷線與燒結履帶痕會導致串聯電阻升高，側邊雷射絕緣不佳會造成並聯電阻降低，模組端的串焊失效亦會增加串聯電阻。模組於戶外運作時，電池裂隙及熱斑、封裝材料的脫層與黃化、電壓誘發功率衰減（Potential Induced Degradation；PID）等更是常見劣化矽晶太陽模組運作效率及壽命的關鍵缺陷。本文將介紹 PID、蝸牛紋與電池破片、熱斑等模組端關鍵缺陷。針對電致發光（Electroluminescence；EL）影像檢測應用於 PID 測試後的單電池模組（Mini-module），介紹可定量估算其串並聯電阻、逆向飽和電流密度等電性參數二維數值分布的方法。另由 EL檢測能定性分析電池破片形式與 pn 接面崩潰（Junction Breakdown）區域。電致發光、光致發光與鎖相熱影像等紅外光波段影像檢測的發展，將能輔助製造商與客戶間確認模組效率降低的缺陷和原因，實現快速檢測、降低生產成本，提高太陽光電模組品質及產品競爭力。