大阪市立工業研究所開發出可在低溫下硬化之熱硬化性聚醯亞胺(Polyimide, PI)。研究團隊所選擇的聚合物單體(monomer)耐熱性不及既有的附加型聚醯亞胺，但由於可在攝氏200度時達成硬化溫度，故能降低材料成形之生產成本。
現在雖然還處於基礎開發階段，但對於聚合物單體的資料累積或成形方法確立等方面則是大有斬獲。研究團隊希望能夠在客戶業界找到共同合作開發的夥伴，一同往實用化目標邁進。新產品將可做為高耐熱之碳纖維強化塑膠(Carbon Fiber Reinforced Plastics, CFRP)基材(matrix)，適用於電子業、汽車產業等廣泛領域。
資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯