台灣是生產資通訊與消費性等電子終端產品的大國,歷年來其上游元件不論在單/雙面板、多層板或高密度增層板(HDI、Build up Any Layer),其產量與產值皆名列前茅,但是到了IC載板用的FC-BGA、元件內藏基板、軟硬基板(Rigid-Flex基板)及PI軟板等分項產品的產值市占率卻出現異狀,自主現況與競爭力是否如昔,是本研究探討的主因。本文將從PCB的製造流程剖析其所需的關鍵材料,並從關鍵材料的供應狀況了解生產PCB產品的自主性,以及國產材料在全球的市占率與競爭優勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環... 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 高解析乾膜光阻材料技術 因應PFAS管制趨勢,NODA SCREEN開發出新型電路板保護劑 廢塑膠再生環氧硬化劑/低介電生物基BMI樹脂於CCL應用 熱門閱讀 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) 高效能取光材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司