【專題導言】1頁
電路板可分為硬板、軟板及IC載板三大部分，以2012年我國電路板產業為例，硬板約占50%，軟板為18.5%，而IC載板占31.5%，其中屬於HDI及多層的高階硬板比例則接近40%。近年來在攜帶式電子裝置需求帶動下，對於軟板及高階HDI硬板的需求有逐漸提升的態勢，IC載板則因為技術的門檻較高，也維持一定的產業競爭力與市占率。本期技術專題就以電路板的三大區塊做為內容主軸，對電路板產業的技術與材料做深入探討。首先針對我國電路板材料產業鏈做解析，再詳盡分析軟、硬及IC載板上游的各個原料，並與競爭者做比較。在時下最熱門的軟板部分，則是以今年JPCA Show的展出為題，將軟板技術及材料的前景及發展做了概要的說明，可以提供業者一些研發方向的參考。至於IC載板部分則是以載板材料的發展需求做描述，其中以高頻、高速做為訴求重點，文中也對JPCA Show展出的相關內容進行分析，提供讀者關於載板材料的設計原則。最後，以電路直寫的印製電路技術做為結尾，在綠色環保及節能趨勢下，雖然印製型電路板離實際量產還有一段長遠的路，但這樣的發展態勢似乎已經成為必然，文中將印製技術的現狀做了更新，讓讀者再次省思檢視這個技術的內涵。