功率模組構裝需提供①良好的散熱特性以帶走高發熱密度晶片所產生的熱;②在長期的負載環境下有高的可靠度;③需具有高的導電性以達到小的寄生電性參數;④對模組而言,必須提供切換間及電路和散熱器間的電絕緣性。功率模組構裝趨勢朝向可靠度提升及功能整合,本文將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹,同時也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 低溫固化感光絕緣層材料技術 低黏度液態封裝材料技術 LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) 高效能取光材料 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司