■ 技術特徴
高接着性およびUV 剥離可能特性を有する一連のUV 硬化型剥離接着剤を開発した。本技術はアクリル系感圧接着剤（PSA）をベースとし、20 gf/in ～ 2400 gf/in の広範囲な接着力制御を実現している。これらの材料は、半導体後工程におけるパターン形成済みウェハ保護および一時接合用途に適用されている。さらに、接着力、UV 剥離性、無残渣性といった重要特性を最適化することで、バックグラインド工程およびダイシング工程において高い固定性能を実現した。本UV 剥離型接着剤は、先端パッケージ向けウェハ接合／剥離用途のみならず、パネルレベルパッケージ（PLP）にも幅広く適用可能である。
■ 技術仕様
▶ 100 μm PET基材フィルム使用時の剥離強度：UV照射前 2400 gf/in 以上
▶ 100 μm PO基材フィルム使用時の剥離強度：UV照射前 1800 gf/in 以上
▶ UV照射後剥離強度：20 gf/in 以下
▶ 無残渣剥離特性
■ 応用分野
▶ Die to Wafer ／ Wafer to Wafer 接合
▶ 8 インチ・12 インチウェハ一時接合
▶ 8 インチ・12 インチウェハのバックグラインドおよびダイシング
▶ パネルレベルおよびウェハレベルパッケージング
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