製造プロセスにおける無機ガス処理技術
■ 技術概要
集電体(Current Collector)は、電池の充放電プロセスにおいて重要な役割を担う。本技術では、金属箔が本来有する機械特性に加え、銅箔表面にリチウム親和性層を電気めっき形成することで、リチウム析出時の核生成過電圧を低減し、リチウムデンドライト形成を抑制する。さらに、複合金属集電体により、リチウム金属の析出形態、クーロン効率、サイクル寿命、および安全性を改善可能である。
■ 技術特徴
■ 技術特徴
▶ リチウム金属電池
▶ アノードフリー型リチウム金属電池(Anode-free Lithium Metal Battery)
低粗度銅箔を用いた高周波対応銅箔基板用プライマー技術
■ 技術概要
現在、5G 基地局、IoT、クラウドコンピューティング産業の発展を背景として、高周波電子デバイス市場は急速に拡大している。情報通信機器は、高速・高周波・大容量無線伝送への進化が進んでいる。
高周波銅張積層板(CCL)は、超低誘電樹脂材料と超平滑銅箔から構成される。しかし、これら二つの材料間の密着性は極めて低いため、積層板の電気特性を損なうことなく、ピール強度を向上させるプライマー層形成技術が必要となる。
■ 技術特徴
▶ 銅箔表面粗さ：Rz ≤ 0.5 μm
▶ ノジュールフリー(Nodular Free)銅箔対応
▶ プライマー膜厚：≤ 4 μm
▶ 優れた誘電特性
▶ 高ピール強度
■ 評価結果
■ 応用分野
▶ 銅箔メーカー、銅張積層板メーカー
キャスティング型PTFE 積層板材料
■ 技術概要
PTFE 積層板は、衛星用ダウンコンバータや車載衝突防止レーダーなど、高周波通信用途の発展に伴い、市場需要が拡大している。さらに、AI 向け高速デジタル伝送需要の急増により、PTFE 積層板はこれら高速伝送分野への適用も進んでいる。従来の非ガラスクロス系PTFE 基板は、カレンダー成形後に高温で銅箔と貼り合わせる方式が主流であり、PTFE 最小厚みは125 μm に制限されていた。より薄膜化する場合には、コーティングプロセスが必要となる。本技術では、用途要件に応じて異なる誘電率(Dk)を有するPTFE 基板配合設計を可能とし、誘電正接(Df)≤ 0.0007 を実現している。
■ 技術特徴
▶ PTFE 膜厚：≤ 125 μm
▶ 誘電率（Dk）設計可能（Dk=2.8、2.2）
▶ 水系配合処方対応
▶ 均一な Dk／ Df 特性
▶ キャスティング法による成膜
■ 技術成果
■ 応用分野
▶ 銅張積層板メーカー
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Material and Chemical Research Laboratories
Dept. of Applied Corrosion Prevention(K300)
Chiu-Yen Chiu
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