三洋化成開發出兼具高熱傳導性與流動性的熱界面材料(Thermal Interface Material; TIM) — 絕緣性胺基甲酸酯(Urethane)散熱填隙劑。此產品是2劑混合後可在室溫下硬化的胺基甲酸酯類熱傳導性材料，即使用於微細凹凸表面，仍具備追隨性可高效傳導熱能。三洋化成預計2~3年後投入市場，期於2030年前獲得散熱填縫劑市場5%市佔率，創造數十億日圓規模的營業額。
近年來隨著電子零件的高性能化、高機能化，元件生成的熱量不斷增加，而散熱面積與散熱路徑卻不斷縮小，散熱冷卻的條件變得嚴苛。在業界急需超越過往之高效散熱對策的情況下，熱介面材料之一的散熱填隙劑由於具有實現自由設計、易於導入自動封裝等優點，需求逐年擴大，預計2030年市場規模上看280億日圓。
三洋化成運用自家在界面控制技術與胺基甲酸酯的樹脂物性控制技術，成功實現高熱傳導性與流動性(低黏度)兩大特性。新開發品含有高濃度熱傳導填劑(氧化鋁等)，故可實現高度熱傳導率，且對基板表面的微細凹凸具追隨性，可高效傳熱，與相同熱傳導率的散熱片相比，可望獲得更優異的散熱效果。
新開發品由於是2劑室溫硬化型材料，塗佈厚度可自由控制，亦適用於避免加熱的用途或製程。非矽氧樹脂設計，不用擔心低分子矽氧烷(Siloxane)所致的接觸不量問題。不僅適用於講求絕緣性的電子零件，對基材的密著性亦佳，不會因振動而剝離，可廣泛運用於車載用途等各種領域。