液晶高分子（LCP）具有低能量損失、高頻特性，以及優異的耐濕性等特徵，因此做為因應5G的次世代基板材料而備受矚目，但是由於高度異向性（Anisotropy），仍有成品率以及增黏劑造成LCP電氣特性降低等課題有待解決。
對此，日本Denka公司活用本身在載帶（Carrier Tape）、食品容器方面的壓出成型技術，成功地開發出接近純LCP狀態的薄膜。Denka透過將LCP組成最佳化，不須使用黏合薄膜，就能發揮與銅箔的高度密著性，抑制電氣特性降低的問題。經過顧客使用評估，確認在可撓式基板的介電常數為3.36、介電損耗正切0.002；而採用了具有優異耐熱性的I型LCP的硬式(Rigid)基板，其介電常數為3.02、介電損耗正切0.0017。此外，在厚膜需求較多的硬式基板方面，可以形成厚度400μm的成膜，且厚度方向的熱尺寸變化率則是在50 ppm/K以下。
目前Denka已經在群馬縣的工廠新設年產能力300平方公尺的生產設備，今後將更進一步訴求LCP薄膜的特徵，將其推廣應用於智慧型手機、車載用途等5G相關領域。