高效率太陽電池關鍵材料—台灣杜邦  

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魏松煙1、孫文檠1、吳儁夔2、Mike F. Barker3
1工研院材化所、2台灣杜邦(股)公司、3杜邦株式會社

「材料是關鍵」,在2014杜邦太陽能材料與技術研討會場中,隨處可見此標語,杜邦公司即以此做為技術發展之重點及總結,針對太陽能電池技術走向及p型高效電池技術等議題,發表材料開發之成果及進程。除重點發表新穎材料技術外,議程同時涵括太陽能政策剖析、市場趨勢、大型電站戶外實證研究、模組測試標準、模組邊框解決方案以及各種模組失效分析,研討會期程雖僅短短一天,內容即廣泛涵蓋太陽能產業發展趨勢及關鍵技術問題,令與會者除開展視野外,同時也獲得寶貴技術涵養。

未來五年太陽能電池技術的走向
杜邦公司(DuPont Taiwan)引用 ITRPV(International Technology Roadmap for Photovoltaic)在2014年對於太陽能電池結構以及 p型及 n型晶片使用之發展趨勢圖(圖一),說明下一階段 PERC(Passivated Emitter Rear Cell)結構電池將逐漸取代目前主流之 BSF(Back Surface Field)全背電極電池,而 HIT(Heterojunction with Intrinsic Thin Layer)及Rear Contact Cells(包含Interdigitated Back Contact; IBC及Metal Wrap Through; MWT系列結構等)將快速發展,其中n型晶片之使用將為高效率電池結構發展之關鍵。

圖一、各類結構及p、n型電池之產出預估趨勢
圖一、各類結構及p、n型電池之產出預估趨勢

杜邦公司數十年來, 在搭配電池結構上,致力於發展出各種功效之漿料以配合電池之演進,從傳統電池所使用的正面銀漿杜邦TMSolamet ® PV14x系列起,到高效電池使用的 Solamet ®PV15x、Solamet ®PV16x,搭配 i-PERC所使用之 Solamet ®PV36x1 背面鋁漿、Solamet ®PV56x背面銀漿以及近年為 MWT結構所開發之 Solame t®PV70x填孔用銀漿等,今年則在技術研討會上發表為高效LDE(Lightly Doped Emitter)結構元件所開發之Solamet ®PV17x、18x 等漿料,及為 n型電池如雙面電池(Bi-Facial)所開發之Solamet ® PV3Nx 及適用於IBC結構的導電漿料解決方案,以供下世代新穎結構、電池參數設計之實現使用。

p型電池
1.全背式BSF電池技術發展
傳統型全背 BSF 電池以原有之 Solamet ® PV16x 系列產品,演進至 Solamet ® PV17x 以及 PV18x 漿料,網版改良後開孔由 80μm 降至 35μm,搭配改良之漿料,膠料印重可由 0.22 克降至 0.11克,與 LDE形成良好之接觸特性以維持高填充因子(Fill Factor; F.F)。新一代的 Solamet ® PV18J 漿料改善載體特性,與現行漿料相比之下具有極佳之高寬比特性,如圖二所示。可使網印線寬更窄,窄線寬則可使導線數目增加,提升光電流收集之效率。Solamet ® PV18J 在 LDE 元件應用上與 LDE 具有良好之接觸特性,使 F.F值在 LDE之高阻抗特性下仍得以維持,使 LDE元件轉換效率得以提升。

針對p型電池之金屬化製程,杜邦公司由早期提供高摻雜射極所使用之 Solamet ® PV16x系列發展至提供 LDE使用之 Solamet ® PV17x系列漿料,現階段為提供增強型 LDE(Enhanced LDE; EnLDE)之金屬化製程使用,演進開發 Solamet ®PV18x系列之漿料,其目標皆為發展創新化學技術以改善 EnLDE 區域之金屬接觸特性,使元件 Voc及效率可進一步提升。LDE為 p型電池提高效率之一項關鍵設計,利用降低射極中之磷摻雜濃度,可使晶片表面大幅度減少缺陷態、降低光生載子複合機會,減少晶片表面因能帶窄化(Bandgap Narrowing)所造成的多餘光子吸收效應,提升藍光區的內部量子效率,提升 Jsc 及 Voc 來增進轉換效率。但 LDE之使用則使得晶片表面之阻抗大幅提升,金屬電極不易與晶片表面矽層形成良好之歐姆接觸,以至於大幅降低導電性。

基於杜邦公司的 Tellurium 專利技術以提升金屬漿料之特性,杜邦公司前期針對 LDE 開發 Solamet ® PV17x 系列漿料,LDE之歐姆接觸特性已有大幅改善,該技術主要在漿料當中加入 0.5~15 wt% 之鉛碲氧化物粉體粒子,其中碲及鉛之比例調控在 5/95~95/5 之間,粒徑約為 0.1~3 μm,藉以使金屬漿料可在低溫即達成絕緣層(如 SiNx、TiO2 或 SiO2等光學或鈍化薄膜)之穿刺以及燒結,提升電極接觸電導性以及黏著性,達成提高元件效率之目標。以杜邦公司的 Tellurium Technology(碲技術)專利技術為主軸發展的 Solamet ®PV17x、PV18x系列漿料,經由各大電池廠在擴散最佳化之條件下進行測試,與傳統漿料比對,在 LDE上平均可獲得 0.5%之效率增益,目前以達到 22%之元件效率為 2015年之目標。

在 Solamet ® PV18x系列中,近期發展之 Solamet ® PV18J 漿料具有改良之細線網印性、耗量減少及極佳之黏著特性,使模組信賴性提升。Solamet ® PV18J 漿料具有良好之細線網印性,在 35μm線寬下可提升超過 45%之高深寬比(圖二),導電性表現亦顯著提升,其優良之導電性隨著線寬縮減而與現行漿料愈趨明顯(圖三),在傳導特性上表現優越。而此 Solamet ® PV18J 漿料透墨性佳,網印不易產生斷線問題,而由 EL(Electroluminescence)缺陷分析可知(圖四),網印 Solamet ® PV18J 漿料在晶片上並未對晶片造成顯著之缺陷。杜邦公司以 Solamet ® PV18J 漿料進行n型電池驗證,搭配高片電阻射極以及細線印刷技術,可獲得超過 0.15%之效率增益,除此之外,Solamet ® PV18J 應用於 LDE上,相較於高摻雜射極元件,可使 CTM(Cell-To-Module)損失保持穩定,不造成額外之功率損失。

圖二、35μm細線印刷製程中 PV18J 漿料與現行漿料之導線形態分析
圖二、35μm細線印刷製程中 PV18J 漿料與現行漿料之導線形態分析

圖三、Solamet ® PV18x 漿料與現行漿料之電阻值對線寬比較圖
圖三、Solamet ® PV18x 漿料與現行漿料之電阻值對線寬比較圖

圖四、Solamet ® PV18J 漿料之EL Defect Mapping分析影像
圖四、Solamet ® PV18J 漿料之EL Defect Mapping分析影像

Solamet ® PV18J 在網印漿料耗量表現上亦有顯著提升,在 35μm之細線網印製程中,即便增加導線數目,仍可節省約 30%之耗量,降低使用之成本。除此之外,黏著度上表現亦十分優越,在 7~8μm厚度之網印細線上仍具有超過 2 Nt 之抗拉力表現,使模組具有更高之信賴性。Solamet ® PV18J 搭配 LDE及細線網印技術可提供超過 0.15% 之效率增益,即提供額外約 2.2 Wp 之功率輸出,同時節省耗量並以極佳之黏著性增加模組信賴性,為元件金屬化製程中之優良選擇。

2.局部背電場電池 PERC
PERC結構太陽能電池具有穩定、高效之特性,商業化製程成熟,目前逐漸取代全面 BSF 結構電池,成為下一世代之電池主流結構(圖五)。在 i-PERC Cell 部份,杜邦公司發展正面銀漿 Solamet ® PV18x 系列以及背面鋁漿 Solamet ® PV36x、背面銀漿Solamet ® PV56x 系列供正背面金屬化製程使用,i-PERC Cell 主要具有低載子表面複合速率、高內部反射率以及較高的 Voc、Jsc 以及元件效率等優點,由於背鋁膠與矽晶片接觸面積小,故漿料與元件背面之接著性為一大挑戰,杜邦公司藉由創新研究漿料中玻璃質及鋁粉之技術,改善了 Solamet ® PV36x 鋁漿與 SiNx 之黏著性,與現行漿料粘著特性之比較如圖六,提供良好的 Bonding Force,同時也提升選擇性 BSF 區域中漿料與晶片之接觸特性(圖七),Solamet ® PV36x 改善選擇性 BSF 形成區域中,因擴散效應所造成之孔洞問題,提高接觸傳導特性,減少電極剝落機會及 Kirk Effect 之發生。

除 Solamet ® PV36x 外,Solamet ® PV56x 背面銀導電漿料改善玻璃質部分,除了可使 Bonding Force 及黏著性等特性提升外,同時可提升元件之長效可靠性,由LBIC測試分析可知(圖八),相較於現行使用之漿料,網印 Solamet ® PV56x 系列晶片具有較低之鈍化損傷以及均勻性,使元件穩定性更佳。PERC 結構元件之正背面鈍化層為達到高效率之關鍵,目前多使用 PECVD 或 ALD 進行鈍化層之沉積,並須使用雷射開孔技術,因此使得電池發電成本較高,而元件長效可靠性亦仍須進一步提升。

圖五、PERC太陽能電池結構
圖五、PERC太陽能電池結構

圖六、網印 PV36x 膠料與參考膠料之電池影像,提供膠料與SiNx薄膜黏著特性之參考
圖六、網印 PV36x 膠料與參考膠料之電池影像,提供膠料與SiNx薄膜黏著特性之參考

圖七、開孔處Solamet ® PV36x 與參考漿料之BSF形成區域SEM截面分析影像
圖七、開孔處Solamet ® PV36x 與參考漿料之BSF形成區域SEM截面分析影像

圖八、Solamet ® PV56x 與現行膠料之LBIC Mapping分析影像
圖八、Solamet ® PV56x 與現行膠料之LBIC Mapping分析影像

n 型電池
n 型晶片具有幾項極佳的優勢,首先,因n型晶片之少數載子為電洞,因此晶片對雜質濃度的耐受度較高。再者,n型摻雜晶片中不具有高濃度之硼原子,因此不會有因硼-氧鍵結所造成的光致衰減(Light Inuced Degradation; LID)問題,最後,多數載子電洞則具有較佳之擴散距離及較高的載子生命期。

n型晶片可供雙面電池結構使用(圖九),其雙面結構因可由背面進光,因此可多提供約 20~30%之輸出功率增益,目前此類元件最高約具有 21.3%之元件轉換效率。以網印法製備金屬電極而言,杜邦公司在雙面電池正面開發銀鋁漿系統,以漿料參數設計來降低銀鋁漿在晶片正面之接觸電阻及導線電阻值,控制降低逆向飽和電流 J0,m 值為元件獲得高 Voc 之重要參數,Solamet ® PVD2x 及 PV61B 漿料之設計即為降低 Busbars下方之 J0,m 值,而 Solamet ® PV3Nx 之設計則可降低 Finger下方之 J0,m 值,控制降低逆向飽和電流 J0,m值為獲得高 Voc之重要參數,除此之外,因鋁顆粒大小遠大於銀,因此需以調控銀、鋁比例方式達成 45 μm之細線印刷。

相較前一代之 Solamet ®PV3N1、PV3N2 銀鋁漿料之開發將接觸電阻提升約 30%(圖十),此較佳之接觸特性可提供製程較廣之擴散及燒結製程窗,而藉由有機載體之修飾使 Solamet ®PV3N2 具有 <45 μm之細線網印性,此特性提供更具彈性之金屬化製程之選擇,如雙重網印製程等(圖十一)。雖然杜邦公司在銀鋁膠之發展上有良好之提升,但其特性表現仍較 p型電池中之標準電阻值為高,n型晶片之網印金屬化技術,仍有進一步提升之空間。

圖九、雙面太陽能電池結構圖
圖九、雙面太陽能電池結構圖

圖十 Solamet® PV3N1及 PV3N2在不同阻抗射極條件下之接觸電阻比較
圖十 Solamet® PV3N1及 PV3N2在不同阻抗射極條件下之接觸電阻比較

圖十一、Solamet® PV3N2細線印刷及雙重印刷之 Mapping分析影像
圖十一、Solamet® PV3N2細線印刷及雙重印刷之 Mapping分析影像

除雙面電池外,n型晶片亦常為 IBC電池所使用,其電池結構具有 n型區及 p型區在晶片同一側之特性,即單面金屬化之特色(圖十二)。現有製程技術為兩道式網印系統,p型及 n型區分別使用 Solamet ® PV3N1 以及 Solamet ®PV18x系列漿料進行網印,兩次網印完成後,進行燒結穿刺及高溫燒結之製程。杜邦公司此階段針對一次性網印製程開發 n型及 p型區皆可使用之金屬漿料,可節省一道網印製程,並無須使用燒結穿刺,但網印金屬漿料前須搭配一道雷射或蝕刻開孔製程,將鈍化層 / 光學層開孔,使網印之金屬漿料可膠處擴散區表面,網印完成最後再以低溫進行燒結。

圖十二、IBC太陽能電池結構圖
圖十二、IBC太陽能電池結構圖

相較於傳統兩道網印式系統而言,一道式網印系統除了可減少一道網印製程外,其電極寬度可大幅增加,其限制為小於 p型區及 n型區之間距即可,寬電極之使用可使導線電阻值有效降低,讓電極厚度可小於 10μm,而鈍化層區域則可不受電極穿刺製程影響造成鈍化面積損失,目前此一道式網印系統正進行更多之測試以驗證其功效,其電極端結構與兩道式網印系統之比較可如圖十三所示。無論是一道式或兩道式網印系統,在 n型 IBC 結構元件應用上,金屬漿料之接觸介面特性及導電性皆須進一步提升,以達到提升功效及降低成本。

圖十三、網印前、兩道式網印系統及一道式網印系統之表面示意圖
圖十三、網印前、兩道式網印系統及一道式網印系統之表面示意圖

表一、兩道式網印系統及一道式網印系統之製程比較
表一、兩道式網印系統及一道式網印系統之製程比較

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