【日本專家】從製程觀點看-低介電樹脂之趨勢、設計法與其思路 確定開課！
■ 日期：2024/06/06+07 (四)(五) 09:30-16:30
■ 講師：日立製作所退役，轉任橫濱大教職(己退休)
■ 重點提示： |
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母板、封裝載板、中介層以及under-filler和密封樹脂，每個元件都具有成型硬化、低熱膨脹和高耐熱性等可靠性，以支援超高密度封裝。支援B5G資料中心的超級電腦等高階伺服器、霧伺服器(※介於前端感測及後端雲端伺服器之間，稱為霧伺服器)、邊緣運算。本課題解說此類電腦的實現技術及其材料，了解需求的低介電特性和其他特性，並獲得設計、合成和開發均衡材料的知識。
分享講師的開發經驗和日本各公司的發展狀況之同時，也會講授材料設計、合成和配方，以及在樹脂、載材和封裝材料中的應用。 |
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【東京大學】高密度2.5D/3D封裝關鍵的混合鍵合，及TIM材料 確定開課！
■ 日期：2024/05/13 (一) 09:30-16:30
■ 講師：東京大學特任研究員，曾任職於 (1)NEC日本、(2)EV Group日本及(3)IoM新加坡
■ 課程說明：
2.1 2nm技術節點後元件和封裝結構的變化
3.2 使用Si橋的2.xD/3D積體技術
4.5 實現高良率混合鍵合的製程技術
5.2 底部填充材料是Fine Pitch Bump的關鍵
5.3 實現高速訊號傳輸和低翹曲的層間絕緣膜和基板材料
6.5 透過在晶片內部放置冷卻劑來散熱的微流體冷卻技術
【三菱重工退役專家】電動車用途的PCU冷卻散熱 確定開課！
■ 日期：2024/04/25 (四) 13:30-16:30
■ 講師：三菱重工(已退休)，專長機械、電動車的電子電力系統應用開發
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