▣ 部門核心價值
發展陶瓷基礎與前瞻精密陶瓷製程技術,輔導國內產業技術升級,並邁向半導體業用高值陶瓷材料之製造與生產,補足我國在半導體精密設備上所需關鍵陶瓷零組件之缺口。
▣ 核心技術
► 結構陶瓷材料技術
► 氮化矽結構陶瓷材料及刀具材料技術(Si3N4)
► 直接覆銅異質接合技術(Direct-bonded Copper; DBC)
► 活性金屬異質接合技術(Active Metal Bonding; AMB)
► 高純度碳化矽材料技術(SiC) [發展中]
▣ 品質能量
► TAF陶瓷材料檢測實驗室(認證編號:2397)
● 測試項目:ASTM E794、ASTM E831、ASTM E1131、CNS12701、CNS13983
工研院材化所 X100 先進陶瓷與複材研究室