薄膜X光繞射儀(TF-XRD)

Thin film X-ray Diffractometer

一、設備基本資料:

功能簡介:

分析鍍膜材料結晶晶相,晶面間距、晶格常數量測、多晶晶粒度量計算;利用反射率作鍍膜膜厚量測。

應用領域:

包含半導體鍍膜、金屬氧化層鍍膜、光碟片儲存媒體、光電LED元件結晶相鑑定及膜厚量測、製程分析等。

二、設備型錄資料:

廠牌及型號: Philips PW3710

詳細功能規格:

重要規格: X-ray generator(PW1729):2.5KW,50KV,60mA,電壓、電流穩定性<0.1%。Vertical goniometer(PW3020):decoupled theta / 2theta drive。
主要附件: Cu LFF Tube、Xenon filled proportional detector、Philips PW3710 MPD control、PC-APD control system。
儀器性能: 最大功率2.5KW、角度解析度0.005度。

服務項目:

晶相鑑定分析、鍍膜膜厚量測、晶格常數分析、電腦數據處理、特殊案件分析、XRD/TF-XRD分析研判。

特別注意事項:

樣品或試片準備需知: 樣品材質為鍍膜於基板、尺寸 10mm∼80mm見方或圓形、厚度<3mm。
人員配合事項: 須佩戴輻射劑量佩章進行實驗。
不提供服務項目: 表面過於粗糙之鍍模樣品、融溶狀樣品恕不分析。

TOP