多功能表面化學電子能譜儀(u-ESCA XPS)

Imaging X-ray Photoelectron Spectroscopy

一、設備基本資料:

功能簡介:

包含半導體、封裝、印刷電路板、BGA、光碟片、LED等產業之表面、薄膜縱深分析、表面化學鍵結分析、製程分析、故障分析、反向工程分析等。多材質奈米材料分析,含“0.1奈米起至數微米深度”之以下項目分析:

•元素、含量、厚度、化態、介面、縱深 分析。
•同素異形體鑑定&分析。
•材料表面鍵結種類、比例、表面結構分析。
•原子能階、功函數研究。
•單原子/分子層之元素、含量分析。
•非破壞表面分析元素、含量、厚度、化態、介面、縱深。

是目前化態解析度較佳之表面分析儀器,主要做為工研院奈米中心奈米材料分析及薄膜分析之儀器。

應用領域:

包含半導體、封裝、印刷電路板、BGA、光碟片、LED等產業之表面、薄膜縱深分析、表面化學鍵結分析、製程分析、故障分析、反向工程分析等。

二、設備型錄資料:

廠牌及型號: Thermo VG ESCAlab 250

詳細功能規格:

重要規格: 影像解析度<95 nm(SEM)或更好,成份影像解析度3 um(ESCA)或更好,縱深解析度1nm或更好。含化態分析功能(AnalyserΔE<25 meV)、0.1-1um深度之Spectrum、Line scan、Mapping 元素分析。
主要附件: FE-AES:
可用於100nm平面尺度以下成份、影像比對分析。

UHV 樣品準備腔體:
含樣品可升降溫從170至1000 度Kelvin以上, 裝置, 測溫度裝置, including controller.

ISS系統:
可用於Mono layer樣品表面之分析。

UPS系統:
可用於樣品之價帶(Valence Band)、能隙(Band gap) 分析研究。

TA-XPS:
輔助Monochromator Al靶之元素Peak overlap分析。
儀器性能: 同重要規格。

服務項目:

薄膜分析、表面元素分析、縱深成分分析、電腦數據處理、特殊案件分析、分析研判。