電容專利組合
 

領域別:儲能系統日期:2018/5/4
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■ 多層堆疊電解電容
電路板上的電容器多屬於表面黏著裝置(Surface Mounted Device; SMD)元件,隨著IC的功能日益複雜,其外部與其他元件連接之接腳數目也跟著增加,使得電路板的佈線工作愈趨複雜,而SMD電容器的安裝也占據了IC基板的表面積。因此需要在不增加成本前提下,使用更多層的電路板或是加大電路板的面積。本專利組合提供多種貫通孔電容器,可用於IC堆疊層數多的三維封裝結構,由貫通孔提供不同層間的IC訊號傳遞,並同時有貫通孔電容來提供多層IC的穩壓需求,因設計於多層IC的堆疊結構內,獨立SMD電容,有較佳的穩壓功效。

專利組合技術特色
① 將貫通孔電容器中之正極層與介電層之間的接觸面積增加,增加貫通孔電容器的電容量,達到較佳的穩壓效果。
② 複合型電容藉由具多孔結構之正極層的貫通孔電容與平行板電容之配合,而設計出符合需求的複合型電容,能夠去除1~4 GHz的高頻干擾。適於作為矽中介層基板電容(Silicon Interposer Substrate Capacitor; SISC),或設置在IC底下的有機基板。

應用領域
半導體、半導體封裝、IC載板、固態電容

■ 固態電解電容
固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點,可使用於中央處理器(Central Processing Unit;CPU)的電源電路的解耦合(Decoupling)作用上,其中提高電解質之導電度,可有效降低電容器的等效串聯電阻,達到高頻低阻抗並具高可靠度之特性。導電性共軛高分子為現今電解電容器常用來提高導電度組成之一,同時具適度的高溫絕緣化特性,用於固態電解質,更能使其具有低阻抗與熱穩定佳等優點。此外,藉由堆疊多個電容單元亦可形成具有高電容量的固態電解電容器。

專利組合技術特色
① 固態電解電容器及其製法,具有複合間隔物,能夠使相互堆疊的多個導電部件彼此電性絕緣,具有高製作良率與低漏電特性。
② 固態電解電容結構中導入多層複合結構,阻絕下方的鋁基材、金屬層、金屬碳化物層避免被氧化,提升介電層之導熱性。
③ 開發熔點高於銲錫溫度(230˚C)之TCNQ複合鹽,具有較佳的導電度,熱融冷卻循環後仍保持優越的導電度,可避免在過銲錫爐時產生二次熔融之危機。
④多種提升導電度固態電解質配方。

應用領域
電容器、感測器、光電相關產業等

專利洽詢:材料與化工研究所智權加值推廣室
康靜怡 電話:03-5916928 E-mail: kang@itri.org.tw


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