聚烯改質混煉技術專利組合
 

領域別:化學化工日期:2018/2/2
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■ 包裝發泡材料
包裝發泡材料專利組合主要訴求輕量化聚丙烯(PP)複合材,此類複合材以PP為基材,因為PP具有低比重、物理機械性能佳、化學穩定性好及易回收等特點而應用廣泛。除了用於包裝發泡,更可擴展應用於汽車、家電、建築等產業,也因此對於材料物化性也有更高的要求,進而促使高性能聚丙烯材料開發成為工業發展重要方向,其中改質PP的重要方法之一為利用成核劑改變聚丙烯結晶特性,可藉此影響或改變其物理及化學特性,也是本
專利群組核心。

專利組合技術特色
① 開發新型態的聚烯改質方法,增加接枝率並改善聚烯烴降解的問題,改質聚烯烴分子結構,使其複合結構之基材具有長短鏈段共存,及極性相分離性質,大幅提升結晶速度,簡化製程適合連續生產。
② 聚烯烴於230˚C下之融熔指數介於7至50 g/10 min之間。押出反應製程溫度約介於180˚C至220˚C之間。適用之押出機可為雙螺桿押出機、單螺桿押出機、塑譜儀。可應用其他熱成型方法,比如射出或吹膜。

應用領域
包裝發泡材、汽車、家電、建築

■ 電池軟包接著劑與添加劑材料
隨著晶片封裝製程的發展,較多製程係在175˚C以上之高溫下操作,因此需要封裝膠帶可於高溫下發揮黏著力且使用後可輕易從基材上剝離,不殘留黏著層,更甚者具有優異的耐熱性、耐化學藥品、良好的機械強度和電氣絕緣性等性能,廣泛應用於電子零件、半導體零件、平面顯示器製造。黏著劑組成物可應用於電子電器絕緣鋰離子電池極耳包紮及電路板絕緣保護等其他領域。

專利組合技術特色
耐熱型封裝膠帶配方,其特色包含:
① 塗佈於聚亞醯胺膜,黏膠層厚度於5 μm~20 μm之間,黏著力可大於100 gf/20 mm。
② 應用於感壓膠帶黏貼於銅箔片上,200˚C烘烤2小時後剝離膠帶,基材表面無殘膠。
③ 黏著劑組成物可應用於電子電器絕緣鋰離子電池極耳包紮及電路板絕緣保護等其他領域。

應用領域
黏著劑、電子電器絕緣保護、晶片封裝、感壓膠

■ 聚烯複合材料
聚烯複合材料專利組合涵蓋聚烯烴與奈米黏土的相容劑、聚烯改質方法以及材料混鍊與結晶行為控制技術等三大類,其中改善聚烯烴與奈米黏土的相容劑,可使聚烯烴複合材料具阻氣性質及機械物性提升,再者聚烯改質方法或混煉與結晶行為的控制技術,能使複合材料功能提升,並可進一步擴展應用至非極性泛用塑膠熔融製備技術,運用開發此專利群組技術極具市場價值。

專利組合技術特色
① 聚烯烴與奈米黏土的相容劑,添加後有阻氣與機械物性提升,尤其是耐熱性,解決複合材料常遇到的界面相容問題,充分發揮分子層級的結構特性,如粒徑尺寸小、高視徑比、層狀補強結構、及有機無機相間具強的離子鍵結等,且能達到具低含量補強材而具優異材料物性之輕量化目標,而具高強度、高剛性、高耐熱耐燃性、低吸水率、低透氣率、結晶促進之晶核作用、可多次回收使用等高功能性質,是現今奈米複材開發所獲得之明顯物
理特性。
② 聚烯改質方法,增加接枝率並改善聚烯烴降解的問題,可應用於多種熱成型加工的設備。
③ 材料混煉與結晶行為控制,製備出反射材料用於需要光折射或反射之裝置。

應用領域
照明器具、顯示、汽車

■ 聚烯纖維材料
本專利組合提供聚烯纖維材料,採用聚丙烯基材改質技術解決複合材料常見的界面相容問題,充分發揮分子層級的結構特性,如粒徑尺寸小、高視徑比、層狀補強結構、及有機無機相間具強的離子鍵結等,且能達到具低含量補強材而具優異材料物性之輕量化目標,而具高強度、高剛性、高耐熱耐燃性、低吸水率、低透氣率、結晶促進之晶核作用、可多次回收使用等高功能複合材料。

專利組合技術特色
聚烯改質與混摻,具有官能化與快結成核性之高性能聚丙烯技術特徵,利用在同一表面上其離子接枝物異相快速成核概念,結合分子結構中長短鏈段操控與相分離操控,使聚烯烴高分子具備極性與可快速結晶行為調控能力,不需導入常見有機系、無機系之晶核添加劑,其製程簡單,適合連續式生產。

應用領域
服飾業、紡織業

★洽詢窗口:
康靜怡 電話:03-5916928、E-mail: kang@itri.org.tw


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