感測晶片
 

領域別:感測材料日期:2017/10/2
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專利名稱 申請國別 狀態 專利證號 專利起期 專利迄期
感測晶片 中華民國 獲證 I593951 20170801 20340608
中國大陸 審查中
美國

主要技術特徵
本發明提供之感測晶片,包括:基板;以及多個奈米結構,週期性地排列於基板上,其中每一奈米結構包括:底金屬層,位於基板上;中間介電層,位於底金屬層上;以及頂金屬層,位於中間介電層上;其中底金屬層的面積大於頂金屬層的面積。

功效特點與產業效益
本發明係關於感測晶片,更特別關於其奈米結構的形成方式。在生醫檢測中,無論是食品安全或是癌症篩檢,目前均以酵素免疫檢測法(Enzyme-linked Immunosorbent Assay; ELISA)為主。現行ELISA技術雖具有高靈敏度的優點,但其所用的試劑組(ELISA Kits)昂貴、檢測步驟繁瑣耗時,且需將目標待測物接上生物標籤(如螢光分子)或接上酵素進行呈色反應,而螢光分子不但會干擾目標分子的活動,且大部分螢光分子會有光漂白(Photobleaching)或螢光閃爍(Blinking)的問題,造成ELISA法在低濃度量測時容易產生誤差。

局部化表面電漿共振(Localized Surface Plasmon Resonances; LSPR)原理的晶片可達到免標定與快速檢測的效果,其利用金屬奈米結構的表面電漿共振光譜。由於LSPR對於金屬界面折射率變化很靈敏,可用於偵測吸附在結構表面數十奈米距離內的微量待測物(如抗原或抗體)。在LSPR中,金屬奈米結構的表面電漿共振光譜對環境折射率變化(即△λ/△n)是偵測靈敏度的關鍵因素。此外,當共振光譜的半高寬越窄,光譜的鑑別率(Resolution)越高,亦可提升偵測效果。與現有ELISA技術相比,LSPR技術是一種免螢光標定的檢測方式,可縮短檢測的流程與時間,也不會遇到二次抗體(含螢光分子)接枝的立體空間障礙問題。但目前LSPR晶片和ELISA法相比,其靈敏度尚嫌不足。主要原因除了一般電漿子共振光譜較寬外,對於待測物能否靠近奈米結構上的熱點(Hot Spot)位置以產生有效的光譜偏移也是一大重點。

申請專利範圍
1. 一種感測晶片,包括:一基板;以及多個奈米結構,週期性地排列於該基板上,其中每一該些奈米結構包括:一底金屬層,位於該基板上;一中間介電層,位於該底金屬層上;以及一頂金屬層,位於該中間介電層上;其中該頂金屬層的面積小於該底金屬層的面積,其中不同奈米結構之底金屬層不相連,且不同奈米結構之中間介電層不相連,其中該中間介電層之厚度介於1 nm至小於10 nm之間。

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