日本Daicel開發了一項不含全氟/多氟烷基物質(PFAS Free )與聚矽氧(Silicone Free)的半導體脫模離型膜，其性能與現有的ETFE薄膜相當。此外，Daicel也開發出軟性印刷電路板()用薄膜基材，屬於碳氫系材料，具有PTFE薄膜同等程度的電氣特性。此外，在液態封裝材料領域使用的脂環式環氧化合物，Daicel開發出高耐熱等級的產品，期因應功率半導體與次世代3D封裝的需求。
Daicel在前段製程材料方面擁有技術優勢，其在極紫外光(EUV)領域的光阻聚合物已逐步實現量產化。擴建的設備將於2026年投產，以進一步推動市場拓展。此外，Daicel也提供光阻溶劑產品，並以1 ppt的金屬雜質管理水準，因應最先進技術的需求。近年來，Daicel積極佈局後段製程，此次新開發2款薄膜產品。其中之一是壓縮成型(Compression Molding)用離型膜，期以取代ETFE薄膜。此離型膜在確保PFAS Free與Silicone Free的同時，追隨性、脫模性、耐熱性等方面亦達到與ETFE薄膜同等的性能。此產品預計自2026年開始商用樣品推廣。
另在FPC領域，Daicel開發了碳氫系薄膜基材，其電氣特性超越改質聚醯亞胺(PI)與液晶高分子(LCP)，性能接近該領域最高等級的PTFE薄膜。由於PTFE與銅的接著性較差，需要使用粗化銅箔，而新開發品則可使用低粗糙度銅箔，因此應用於FPC時，其性能甚至優於PTFE製品。新產品亦將於2026年起正式展開樣品推廣。
另一方面，脂環式環氧化合物具有無氯、高玻璃轉移溫度(Tg)等特徵，並因低黏度特性而在液狀封裝材料領域擁有高市占率。其優勢在於可實現高填充率，Daicel開發的高耐熱等級產品可應用於功率半導體、3D封裝等領域。由於多層結構的3D封裝容易產生熱堆積，因此更需要高耐熱材料。同時，Daicel也推出低收縮等級產品，有助於抑制翹曲。
目前Daicel已向樹脂配方廠(Resin Formulator)供貨，未來計畫切入3D封裝用封模底部填充膠材(Mold Underfill)等新供應鏈，進一步拓展下游客戶。Daicel期望在下游佈局提升產品附加價值的同時，也能將配方開發中獲得的知識回饋至材料開發。