Toray的PPS薄膜成功應用於軟性銅箔積層板,可望在2022年實用化

 

刊登日期:2021/10/18
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日本Toray開發的聚苯硫醚(PPS)薄膜將可望於2022年度達到在軟性印刷電路板(FPC)用途的實用化。由於克服了耐熱性與翹曲的問題,因此成功地實現了軟性銅箔積層板化(FCCL)。

5G用FPC基板材料對於減少高頻波段傳輸損失的介電特性,以及迴路基板加工時的耐焊接特性等具有其需求性,雖然液晶高分子(LCP)能滿足這些條件,但仍有成本較高、加工不易等問題。而Toray推出的世界唯一一款PPS薄膜製品「Torelina」不僅具備了優異的耐燃性、耐藥品性,並擁有與LCP同等程度以上的介電特性。但「Torelina」在高溫條件下容易產生薄膜變形,在迴路基板加工製程時會出現焊接耐熱性不足的問題,且將銅與PPS予以積層之際,由於線性膨脹係數的不同造成收縮量的差異,進而產生PPS薄膜翹曲的問題。為了解決此項問題,Toray成功地開發出控制薄膜結晶構造、分子鏈定向之技術,克服了PPS耐熱性不足與翹曲的兩大課題,進而達到了單面型軟性銅箔基材化的目標。目前已進入商業樣本評估階段,預期在2022年將可達到實用化。

今後Toray將訴求「Torelina」從樹脂到薄膜一貫製造,以及尺寸穩定性高、介電特性佳的優勢,展開FPC用途的應用推廣。此外,Toray預期2024~2025年PPS薄膜在FCP的軟性銅箔積層板用途可達到一定的出貨數量,屆時將可望大幅度降低相關成本。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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