Panasonic Industrial Solutions發表開發了一款可降低封裝時的翹曲現象、減少對焊球產生之應力的半導體封裝基板材料「R-1515V」，可望應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等覆晶球柵陣列(FC-BGA)封裝用途，並於7月開始量產。
該公司利用在電子迴路基板材料開發方面累積的樹脂設計技術，開發了4 ppm(Panasonic測定值)的低熱膨脹率材料，由於接近IC晶片的低熱膨脹率，可抑制翹曲的發生，進而提高一次封裝的可靠性。
此外，透過樹脂流動控制技術，在抑制樹脂流動的同時確保了成形性，藉此可降低厚度分佈不均的狀況，IC晶片與基材(核心材料)之間的接合達到穩定化，將能進一步提高一次封裝的可靠性。
再者，Panasonic 利用獨家模擬樹脂設計技術，開發了擁有低熱膨脹性且兼具伸縮性、緩衝性的材料。此材料可以緩和半導體封裝與主機板(Motherboard)之間對焊球形成的應力，提高二次封裝的可性。
「R-1515V」的玻璃轉移溫度為260℃、相對介電常數4.4、介電損耗0.016，彈性率在25℃為30 GPa，250℃時則是14 GPa；銅箔剝離強度則為0.6 kN/m(以上為代表值，玻璃轉移溫度的評估樣本板厚為100 μm，其他評估樣本板厚則為800 μm)。目前有板厚0.21〜1.8 mm等各款製品。