三菱氣體化學(MGC)積極拓展半導體封裝基板材料的用途。在智慧型手機的薄膜積層板用途上，發揮「輕薄短小」的優勢，累積了多年成績，日前亦受到廠商正式採用於細間距(Fine Pitch)封裝基板的核心材料；由於邏輯晶片的大型化發展，業界對有厚度的細間距封裝基板持續有低翹曲的需求，對此三菱氣體化學充分發揮了低翹曲技術。
目前計畫著手進行的是BT樹脂(Bismaleimide Triazine Resin)製半導體封裝基板材料，該樹脂具備優異的機械特性，可薄膜化，在多層化趨勢的智慧型手機封裝天線(Antenna-in-Package；AiP)等方面逐漸受到廣泛採用。AiP上採用了覆晶晶片尺寸封裝(Flip Chip Chip SizePackage；FC-CSP)以實現輕薄短小化。除了核心材料，亦同時發展增層材料(Build-up Material)。在邏輯類晶片所使用的覆晶球柵陣列( Flip Chip Ball Grid Array；FC-BGA)方面，過去只有部分採用成績，而日前有廠商決定採用將作為筆記型電腦的FC-BGA的核心材料，今後會投注更多心力。因邏輯晶片的大型化，FC-BGA Substrate 也愈來愈追求低翹曲，今後將發揮其在FC-CSP上培育的技術，並以過往的採用成績為跳板，進軍多方面的FC-BGA領域。
BT Copper係在銅箔上塗布BT樹脂的片狀產品。一般增層材料的形狀是含有玻璃布(Glass Cloth)的黏合片狀(Pre-preg)，但由於含有玻璃布會導致電氣特性變差。相對於黏合片的電容率3.0，BT Copper則較低為2.5。輕薄短小的優勢，加上支援高頻的電氣特性，不含玻璃布更有助於薄膜化。目前已經有廠商實際採用，今後會繼續耕耘擅長的智慧型手機領域，支援5G機種。
此外，該公司將活用智慧型手機AiP用途上的技術知識，試圖進軍小型基地台(Small Cell)天線模組市場。BT樹脂可提升電氣特性且耐溫度變化，且相較於目前主流的氟素材料將強調BT樹脂的加工性。今後除了掌握擴大小型基地台市場需求的同時，亦不忘在智慧型手機領域上橫向展開新款樹脂設計。