Panasonic旗下Industrial Solutions公司於日前發表適用於毫米波天線的「無鹵超低傳輸損失多層基板材料」已達到製品化，並於3月開始量產。活用此項製品，將可望帶來天線的高機能化、降低基板製造時的加工費用等優點。「無鹵超低傳輸損失多層基板材料」擁有與既有製品同等級之低介電特性，且與低粗化銅箔具有良好的密著強度，傳輸損失為0.079 dB/mm(@79GHz)，達到熱硬化樹脂基板之業界最高等級的低傳輸損失，故可望有助於毫米波天線的低損失化或高效率化。
目前氟樹脂基板材料主要被採用做為天線用基板材料，但熱塑性樹脂要達到多層化較為困難。而Industrial Solutions的「無鹵超低傳輸損失多層基板材料」是以熱硬化樹脂製成的預浸材料，因此不僅適用做為天線層與其他層（高頻迴路的信號層等）的絕緣接著、貼合，並可利用增層法(Build-up Process)形成天線層或多層化。藉此將可提升高頻基板的設計自由度，實現小型、高密度之天線一體型模組或天線的高機能化。核心材料的覆銅層壓板也已發售，將可因應設計需求區分使用。此外，由於是熱硬化樹脂材料，利用泛用基板使用的既有設備即可加工，且不需特殊藥劑或製程，將可有助於減少基板製造時的加工成本。