目前主流電子產品不論是個人電腦或手機,其工作頻譜均往高頻及寬頻快速發展,因此波長縮小與整合化所引發之高頻材料問題已然浮現,電路設計所需之材料高頻參數,如介電常數和導磁率之量測及其精度往往是設計工程師最大的困擾,因此整合精確材料設計參數及元件模型參數萃取之測試平台是產業需求重點。在微波頻段下要取得精確介電常數,可以使用穿透反射或共振方式量測,本文將對這些方法作一簡單的介紹。Jerzy Krupka1 、黃威特2 、唐敏注3 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 無輻射介質波導結合微帶線之轉換效能分析與寄生模態抑制 古河電氣工業利用低介電材料開發次世代通訊設備框體 利用液晶反射板反射毫米波,促建築物之間的廊道轉變為大容量通信區域 利用嵌入超穎表面的面板,改善室內無線電波環境 三菱化學推動電磁波吸收薄膜事業化 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司