針對次世代5G通訊對應的智慧型手機，日本村田製作所開發了一項超小型積層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor；MLCC)，與同樣容量且體積最小的既有產品相比，新開發的製品體積更縮小至5分之1，藉此將可望促進5G智慧型手機的小型化、高機能化。村田製作所預計在2020年春天開始量產。
村田製作所在MLCC領域的市佔率全球第一，擁有4成比例。而此次開發的超小型MLCC尺寸為0.25×0.125 mm，且電力容量提高了10倍。該公司將原材料的陶瓷粉末予以微細化，促使每一積層都更加薄化，即使是同樣大小，由於可以增加積層數量，因此同時達到小型化與大容量化之目的。此外，由於超小型，亦可望藉此提高智慧型手機的設計自由度。