日本共同技研化學公司開發了一項次世代軟性銅箔積層板（Flexible Copper Clad Laminate；FCCL）的量產技術，係應用了製造液晶高分子(LCP)薄膜的溶液鑄膜法(Solution Casting)，將LCP寡聚物溶解於有機溶劑後的清漆直接塗佈於銅箔，連續燒成以在薄膜上與高分子聚合。
塗佈、燒成之際的LCP清漆的液溫、環境溫度、溼度等條件的確立為此項量產技術的重點，而該公司在與東京工業大學的共同開發中，導引出塗佈工程中的黏度變化控制在10%以內，成膜後的厚度精度在10%以內之最佳製造條件。直接塗佈的優點在於不需表面粗化或接著劑，可將LCP的電氣特性發揮至最大限度，且製程的簡略化將可望達到與聚醯亞胺(PI)同等程度的低成本化，並進一步因應5G商用化所帶來之軟性印刷電路板(FPC)的大量需求。