楊啟鑫/工研院產經中心
一、IC封測產業產銷現況分析
(一) 2017年全球IC封測業產值成長率預估8.0%，全球半導體成長率上調至16.9%
2017年全球半導體封測產業預估成長率為8.0%，而IMF預估之全球GDP成長率3.2%及Gartner預估全球半導體成長率16.9%，2017年全球半導體成長率主要來自記憶體與部分IC元件帶動市場，顯示2017年全球半導體整體表現仍佳，且記憶體自2016下半年開始報價由跌翻漲，至今仍持續影響著全球半導體成長率。
若將全球GDP成長率、半導體成長率及封測產業成長率逐年展開來看，預估2017年將會是近幾年半導體景氣最熱的一年，成長率預估將達16.9%，而2018年由於基期過高及尚未有殺手級終端消費性電子產品出現，帶動新一波的成長，加以記憶體報價可能回檔，使得全球半導體產業成長率下滑至2.0%。
圖一、全球半導體暨封測業產值及年增率逐年變化
(二) 2017年台灣半導體封測產業產值年增率調整至0.3%，預期2018年成長率 達4.9%
2017全年IC封測業，因2016年全球總經回穩情況下，谷底已於2016年第二季浮現，隨後逐漸成長，而2017年全球景氣持續成長下，終端電子消費性產品成長帶動封測產業延續2016年成長趨熱，但第二季過後隨著美國消費者信心指數下滑及上游IC設計、製造產業年成長陷衰退情況下，台灣IC封測產業同步成長趨緩，加以中國大陸封測大廠持續以低價搶單策略下，整體而言，台灣IC封測業2017年的產值預計為新台幣4,746億元，較2016全年微幅成長2.3%，2018年預期在物聯網異質整合產品發酵下，台灣半導體封測產業成長率將來到4.9%。
二、扇出型封裝產業發展趨勢
(一) 扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長
扇出型封裝在過去二十年發展下，由過去較小顆及少I/O的Die(如PMIC、RF…等)，持續朝向更大的Die發展(>8*8mm2，如Apple A10處理器)，加上晶片朝向先進製程發展(如28nm、16nm、10nm等)，及終端產品多功能趨勢下讓晶片I/O數變多，加以扇出型封裝之週邊設備材料亦逐漸發展成熟，在大廠因應客戶需求聲浪中，積極開發扇出型封裝技術及產能，使得自2016年起可稱為扇出型封裝元年，因為除了使用此封裝的量為2015年的4倍外，由蘋果及台積電所帶起來的InFO高密度扇出型封裝更為2015年之125倍，顯示未來高密度扇出型封裝在手機AP業者，如高通、聯發科、海思等帶動下，將於近年持續搭載，帶動扇出型封裝朝更高附加價值發展。
圖二、台灣IC封測產值及年成長率
圖五、扇出型封裝之需求與預期產能趨勢圖
(二) 預期2018年需求將超過預期產能
以等效之12吋晶圓來看，2017年以前之需求端在預期產能以下，但從2018年開始，雖eWLB製程產能仍足以供應目前市面上之產品使用，但在客戶逐漸投入高密度扇出型封裝產品下，扇出型封裝整體產能將逐漸不足，因此未來大廠之擴廠趨勢將持續朝向高密度封裝佈局，如線寬線距在10/10 μm，甚至更小的扇出型封裝產能擴建，將是未來扇出型封裝所極需之重點。
三、國際大廠晶圓級扇出型封裝技術動態分析
(一) 日月光扇出型封裝技術佈局
國際封測第一大廠日月光公司，針對各種由低階至高階產品，開發出各種不同的解決方案，除自2009年佈局之英飛凌技術eWLB扇出型封裝技術(先晶片製程;Chip-first Process)外，2014年起亦逐步佈局自家公司之後晶片製程(Chip-last Process)技術FOCLP，而自2016年起則著手與日月光載板廠共同開發以高密度載板為基礎之------以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。