2030年功率半導体市場規模可望達5兆3,587億日圓

 

刊登日期:2022/7/6
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日本市調機構富士經濟針對因電動車與可再生能源的普及而需求日漸增加的功率半導體全球市場進行了調查,並提出「2022年版次世代功率元件與功率電子相關設備市場現狀與未來展望」報告。

報告指出,矽功率半導體與次世代功率半導體(SiC、GaN、Ga2O3、鑽石)的全球功率半導體市場已從需求不振的2020年回復。除了「宅經濟」需求持續與以白色家電為中心之民生消費機器領域的復甦之外,產業領域的設備投資活性化,遠距辦公普及、5G相關投資持續等資通訊設備領域也呈現好景氣,再加上中國、歐洲在汽車/電子設備與能源領域的需求增加,2021年較2020年大幅增長了20.7%。然而在全年需求增加的同時,供應未能趕上持續成長的需求,功率半導體製造商亦著手重新評估材料採購方式與產品價格。

儘管2022年市場將會持續擴大,但由於零組件供應短缺,預期市場成長將會放緩。今後為了實現碳中和的目標,電動車與可再生能源將趨於普及化,促使市場擴大,預估2030年時將比2021年增長2.6倍,市場規模達到5兆3,587億日圓。此外,除了歐美系與日系企業之外,近年來中國功率半導體廠商紛紛湧現,隨著最大需求地區之中國市場的擴大,中國佔比將會增加。

次世代功率半導體因其優於矽的性能而備受關注。其中以SiC功率半導體在資通訊設備領域、能源領域、汽車/電子設備領域的需求呈現強勁態勢。除了汽車、電子設備領域的增長之外,今後隨著GaN功率半導體的需求增加以及氧化鎵(Ga2O3)功率半導體市場的興起,預估2030年次世代功率半導體市場規模將超過1兆日圓。

另在製造設備的全球市場方面,由於有原定於2020年的設備投資被推遲的情況出現,因此2021年以亞洲地區為中心,設備投資趨於活躍,市場規模較2020年增加29.6%。除了積極的設備投資之外,隨著對8吋SiC晶圓的需求增加,2022年市場仍呈現擴大之勢。然而由於製造設備使用的半導體短缺、材料採購困難以致交期長期化,即使市場有顯著增長,但成長率將比2021年放緩。


資料來源: https://optronics-media.com/news/20220601/77376/
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