日本特殊陶業公司(NGK SPARK PLUG)開發了與樹脂零組件相比，實現了倍數以上之多層構造且達到整體模組小型化，並可對應28 GHz、39 GHz兩個主要頻段的5G毫米波通訊用天線模組，預計將於近期展開在手機裝置、產業用5G通訊系統等用途的國內外商業樣品推廣。
5G行動通訊所必需之基地台、裝置用天線模組須具備確實接收直進指向性電波的性能與抑制傳輸損失的高頻特性，以及耐熱性、散熱性等特徵。此外，目前投入市場各廠家的主流皆以玻璃環氧樹脂、液晶聚合物等，以樹脂材料為主進行模組的試作或樣本，但是樹脂材料在內部導通孔層的積層極限在10層以下，進而對於模組迴路與天線部位的一體化形成限制，為模組整體小型化時帶來問題。
日本特殊陶業的陶瓷製天線模組係以其獨家薄片積層技術，能形成超過40層與超過20層的直導通孔(Straight Via)積層，天線迴路在設計、組裝上將能變得較為自由，並且可以從模組端面進行「側面放射(Side Emitting)」。另外僅以該公司的天線模組結合於裝置時，與樹脂材料相比，可望帶來筐體低背化的效果。
日本特殊陶業在去年利用獨家低損失陶瓷材料開發了可以對應28 GHz的天線模組一號機，此次則開發出能同時對應28 GHz、39 GHz兩頻段的小型化天線模組，且為了因應數年後在民生、產業等用途穩定擴大的5G毫米波通訊市場，該公司也將著手在明年春天展開量產。