日本產業技術總合研究所(AIST)開發了一項不會讓平面狀樹脂薄片上的電子迴路破損，且可以簡單、高速進行立體成型之技術。
目前廣泛採用的樹脂薄片成形方法有真空成型法或加壓成型法，係將熱塑性薄片予以全面性均一加熱，使其軟化後再利用鑄模成型。此次AIST開發的熱投射成型法並未均一加熱基板，而是採取熱投射(Heat-Projection)方式在需要加熱的部位進行加熱處理後成型，非加熱部位的樹脂薄片不會軟化，即可藉此降低延伸或彎曲等造成迴路破壞的狀況。新技術可避免封裝半導體晶片的破損，有效保護須維持原設計尺寸的接頭用配線部位，在維持迴路機能的狀態下進行基板的立體成型。
利用新開發的熱投射成型法製造立體迴路，可以有助於解決既有已知立體迴路製造手法「模制互連裝置技術(Molded Interconnect Devices；MID)」所遭遇的高速生產、立體迴路大型化等問題。利用新技術的話，形成配線、晶片實裝等製作可在平坦的基板上執行，接著能在不破壞已完成迴路的狀態下成型、製造出立體迴路。且由於迴路的製造是在平坦基板上執行，因此無須進行MID技術必要之筐體角度、位置的校正，進而達到高速製造之目的。此外，新技術可以執行MID技術較難以處理的中型、大型立體構造物，將可望有效率地製造車載顯示器或各種人性化介面裝置(Human Interface Device)等樹脂成型物結合電子零組件的製品。