日本中興化成工業著手開拓氟樹脂基板在次世代移動通訊的市場版圖，並且新開發了一項可以因應5G高速通訊毫米波的軟性銅箔積層板（FCCL），具有傳輸損失低、不會造成通訊劣化的特徵，並且能與銅箔強力接著，實現了優異的柔軟性。
隨著通訊頻段逐漸趨於高頻化，資訊傳輸量變多，傳輸訊號也更容易轉換成熱能而造成傳輸損失。目前Sub-6頻段所使用的軟性電路板（FPC）基材主要是聚醯亞胺（PI）或液晶高分子，但毫米波頻段對於能控制傳輸損失，且介電特性更低的材料有更進一步的需求。雖然氟樹脂的特性在樹脂中屬於高水準而受到矚目，但是還有與其他素材的複合化等加工不易的問題有待解決。
中興化成工業此次新開發了2種FCCL，包括「xCCF–500」與「xCPI–500」。「xCCF–500」是將厚度97μm的氟樹脂薄膜包夾在厚度18μm的銅箔之間予以複合化，並利用獨家的填充材料配置，抑制了線膨張係數較大之氟樹脂的伸縮。此外，該公司使用獨家調配的水性接著劑，將氟樹脂與銅箔強力穩固地接合在一起，進而實現了優異的柔軟性，且因為採用了超低粗度銅箔的雙面銅箔積層板，儘可能地達到超低傳輸損失化。
另一款「xCPI–500」是將聚醯亞胺包夾在氟樹脂薄膜之間，並再度以銅箔包覆。厚度為126μm，並可利用無粗化銅箔的雙面銅箔。此外，中興化成工業也開發了可因應毫米波頻段的硬質CCL，並已開始商業樣品的銷售。
現階段中興化成工業已經開始著手進行量產化的試作體制，將新開發的FCCL做為天線或配線材料，加速推動應用於智慧型手機、車載、醫療等各種領域的機器或裝置用途上，並期望在早期達到數億日圓規模的銷售目標。