日本三菱材料以其既有的車載高亮度LED用金屬材質基板「nBoard」為基礎,開發了一款可抑制熱電阻,進而實現LED頭燈長壽命化之改良版金屬材質基板「nBoard-R」。
「nBoard-R」在維持與既有製品同等程度的高散熱性之外,並能抑制因熱循環所帶來的熱電阻上升。「nBoard-R」經過−40℃與125℃交互3000次的熱衝擊,熱電阻的變化率仍維持在5 %以內。與既有製品相比,不僅大幅地改善了熱電阻的變化率,裂痕發生率則達到0 %。此外,相較於鋁基板,「nBoard-R」的熱電阻降低了15%。
「nBoard-R」係將既有製品的樹脂絕緣膜予以改良,並透過模擬進行結構設計以及LED模組製作等過程開發而成,未來可望做為兼具散熱性與可靠性之新基板,促進LED燈的長壽命化。