三菱材料開發可抑制熱電阻上升之金屬材質基板,可望促進LED頭燈長壽命化

 

刊登日期:2020/6/11
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日本三菱材料以其既有的車載高亮度LED用金屬材質基板「nBoard」為基礎,開發了一款可抑制熱電阻,進而實現LED頭燈長壽命化之改良版金屬材質基板「nBoard-R」。

「nBoard-R」在維持與既有製品同等程度的高散熱性之外,並能抑制因熱循環所帶來的熱電阻上升。「nBoard-R」經過−40℃與125℃交互3000次的熱衝擊,熱電阻的變化率仍維持在5 %以內。與既有製品相比,不僅大幅地改善了熱電阻的變化率,裂痕發生率則達到0 %。此外,相較於鋁基板,「nBoard-R」的熱電阻降低了15%。

「nBoard-R」係將既有製品的樹脂絕緣膜予以改良,並透過模擬進行結構設計以及LED模組製作等過程開發而成,未來可望做為兼具散熱性與可靠性之新基板,促進LED燈的長壽命化。


資料來源: https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2020/20-0507.html
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