低熱損且適用PET材的PE-CVD新技術

 

刊登日期:2019/5/24
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富士全錄在無機化合物塗布技術上有新的進展,在PE-CVD(電漿增強化學氣相沉積)導入滾輪製程(Roll Process),並分離原料氣體供給與電漿範圍,將原料附著於基板上,接著再以電漿照射進行反應。可使用低溫電漿,熱損較少,亦可在PET等有機基材上以均一厚度成膜。預計可使用於機能性薄膜、可撓式裝置、感應器等微機電系統(MEMS)之用途上。

這次新開發的是隔離型PE-VCD技術,將PET基板設置於滾輪上,並以隔板隔開原料氣體與電漿產生範圍,將原料導入基板表面,使電漿反應生成的無機膜反覆成長。鎵、鋁、鋅、矽等,一般的PE-CVD常用的原料氣體、電漿都可使用。研究人員在實驗中針對有機半導體的氧化物膜的積層、PET基材上的UV感應器等已進行確認;另外,只要在治具上做些設計,亦能適用於矽基板,未來可望利用於平面製程。R2R、量產化技術方面則待下一階段的評估。

以往,電漿對基板的熱損、電漿內氣體反應造成的不均一直是技術上的課題。新手法是氣體原料附著在基板上的狀態下照射電漿,減少副生成物所帶來的壞影響及避免原料附著於基板之外。適用於低溫電漿,熱損較少,組成的均一性、表面粗糙度、被覆性有大幅度的改善。用途方面,預計可應用於薄膜加工、可撓式電子產品上。用於薄膜加工,將有助於提升機械強度、阻氣性、光學、電器特性等;另外,半導體、微機電系統技術上亦可應用,有助於精密控制電器特性、光特性,甚至是低阻抗化。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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