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【材料數位網路創新研發應用】與【先進半導體封裝技術與材料】技術專題

 

工業材料雜誌 382 期

出版日期: 2018/10/5

當期雜誌簡介

數位轉型加速材料化工產業升級與創新
未來10年數位轉型將為全球材料化工產業創造3,100~5,500億美元的價值,其影響層面包括數位供應鏈、數位工廠、數位研發與數位勞動力。新材料通常需耗費10年以上研發時程,是材料創新應用主要瓶頸,而數位研發的導入將能大幅縮減新材料至商品化的應用時程與成本。隨著電腦運算效能與理論數值方法的快速發展,材料研發模式已從傳統Materials 1.0(實驗試誤)、Materials 2.0(熱力學、動力學)、Materials 3.0(多尺度模擬計算)到近期備受關注的Materials 4.0—材料信息學,結合大量的材料數據與AI機器學習來驅動創新材料設計開發,數據取得可以來自模擬計算、合成與加工實驗數據、特性量測數據、材料檢測數據,或公開材料數據庫。機器(電腦)透過大量數據進行目標物學習,可以加速新材料物性設計、材料配方與製程優化、檢測影像圖譜辨別、元件性能預測、產線IoT大數據分析、線上即時檢測與決策等應用。

本期「材料數位網路創新研發應用」技術專題規劃包括「材料化工產業數位轉型之機會與挑戰」、「由廠商投入動向看全球材料模擬未來趨勢」、「數位化材料設計與特性預測技術—材料理論模擬結合AI機器學習」、「引入AI智能及模擬雲之幾何參數最佳化應用」、「製程檢測與材料解析之數位化趨勢與應用」及「日本應用MI/AI技術於材料開發領域之產官學發展現況」等六篇專文,內容豐富多元,包含技術研發、產品應用與國際動態發展,值得業界先進作為未來數位轉型之參考。
 
先進半導體封裝技術與材料精益求精
摩爾定律極限逼近,晶片面臨無法繼續微縮的窘境,新型態的系統級封裝技術成為必要的解決之道。近年封裝產業積極投入扇出型封裝技術,藉由微細銅重佈線線路,把不同功能的晶片與被動元件串聯在一起,降低封裝的體積;或是透過新型垂直整合方式的3D IC,都是經由改變晶片在系統中組裝和互連的方式,同時兼顧成本以及性能,將異質晶片整合進化在單一封裝內。支撐這些先進封裝技術的,是更微細的線寬/線距製作、更穩定的材料形貌控制、精準的對位結合及快速正確的檢測方式。在降低成本的思維下,製作承載的基材也由晶圓擴充到面板。這些需求意味著現有的技術必須加入新元素,才能在現有封裝製程架構下有所突破,滿足先進封裝的需求。
 
本期「先進半導體封裝技術與材料」技術專題報導精選「智聯網對於系統級封裝的影響」、「先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析」、「功率模組整合型自動測試技術」、「先進封裝低溫銅接合製程」,這四篇精彩的文章必能為讀者對先進封裝技術,建構起鮮明的輪廓與認識,並掌握其中的關鍵要素,期待能因而激起更多先進半導體封裝技術的創新構想。
 
主題專欄
主題專欄本期有三篇報導,構裝散熱專題探討「5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發」、材料與技術專題發表「毫米波材料((20~110 GHz))介電特性量測系統」、能源/儲能專題掃描「區域再生能源系統應用與發展—太陽光電系統為例」。材料補給站「專利制度的本質」一文跳開材化技術專業,提供讀者對專利核心概念全方面的再思。熱門專利組合推出工研院材化所在「多功能金屬陶瓷應用材料專利組合」、「金屬散熱材料專利組合」兩大類八項優質專利組合。篇篇精彩,歡迎賞閱! 

凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2018年10月號《工業材料雜誌》或參見材料世界網,並歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員,以獲得最快、最即時的資訊!

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