電催化的二氧化碳還原反應在常溫常壓條件下便可進行電催化反應並可簡單的透過改變還原電位、反應溫度或是所選用電解質環境等，控制還原的產物 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2020. 9. 9 出刊 【材料最前線】電化學催化二氧化碳還原生成化學燃料之發展與趨勢【工業材料雜誌】系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析【材料News】Toshiba 開發SiC MOSFET信賴性提高10倍之裝置構造【研討會】PICS GDP精修班 電化學催化二氧化碳還原生成化學燃料之發展與趨勢 使用化石燃料所衍生的問題，除了造成大量二氧化碳排放而產生環境的破壞外，有限的化石燃料存量也不足以支持永續發展的目標，根據預估的數值來看，石油和天然氣將會在2066年和2068年被使用完畢，煤炭也會在22世紀的初期便消耗殆盡。為了能夠同時降低二氧化碳排放又兼顧新的環保能源開發，相關的技術發展也已被認為是21世紀最迫切的議題，並被全球各界所關注著。電催化的二氧化碳還原反應可說是現今眾多的二氧化碳轉換技術中最具有發展潛力的技術，可以在溫和的條件下以電子作為還原劑有效的將二氧化碳還原成可做為能源來使用的碳氫產物。其具備以下優點：在常溫常壓條件下便可進行電催化反應；可簡單的透過---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：陳浩銘/台灣大學化學系），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 由於電子構裝技術近年來朝向輕、薄、短、小的趨勢發展，但同時，整體增加的內連接結構如Via或微凸塊卻是隨之增加，因此造成構裝內部結構其尺寸差異化擴大；而且系統級封裝(System in Package; SiP)屬於異質晶片整合架構，其中不同晶片之間靠著中介層達成彼此電性溝通，幾乎中介層架構裡包含了大大小小的結構與元件。為求能夠快速切入構裝散熱效能設計與熱應力可靠度問題，需用模擬作為設計階段的先期評估工具與技術。但因為尺寸差異大，造成分析模型建構困難，也因此若能將中介層等效機械材料係數技術透過驗證方法開發出來，對於快速且先期評估整體構裝熱應力與可靠度狀況將非常有幫助。TSV等效機械材料係數技術主要用一種解析解的方式---《本文節錄自「工業材料雜誌」405期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 Toshiba 開發SiC MOSFET信賴性提高10倍之裝置構造 三菱化學開發出重量僅以往1/8的隔音材 Sony開發多款可多次循環使用的阻燃性再生PC 村田製作所將發售採用LiFePO4為正極的不易起火LiB電池模組 新CNF塗料混和技術可促進塗膜穩定化並防止木材變色 日本JA青連等6家企業利用蘋果殘渣生產生質塑膠原料 日本電氣硝子與日東電工開發「超薄板玻璃偏光薄膜」 對環境友善的米糠塑膠袋，且具有除臭、抗菌等機能性 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 增豔型投影銀幕 高效率黃色OLED磷光材料 高功效觸媒設計與應用驗證平台 聚碳酸酯多元醇材料技術＆低熔點聚酯熱熔絲材料技術 非矽高耐溫導熱絕緣樹脂＆非矽絕緣熱介面材料＆低介電絕緣導熱材料＆導電配方與材料設計平台 特用樹脂與元件封裝材料技術 低損耗高頻基板材料＆低介電損耗軟性基板材料 可見光觸媒及全遮光簾布＆超輕量防風撥水服飾之彈性貼膜技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 產業新尖兵計畫（全額補助還有學習獎勵金） 109年度科管局關鍵專業技術人才培訓計畫—半導體、資通訊、跨領域AI plus 2030五大領域關鍵工程師精修系列 能源發電技術與新式製程 半導體檢測/量測技術人才培訓班 半導體元件與製程技術人才培訓班 次世代最新顯示技術-Micro LED技術與製程設備開發人才培訓班 109年沼氣發電設備產業鏈推動計畫產業交流會（免費！） 智慧設備與智慧物流整合人才培訓班 智慧製造產學精準媒合會（免費！） 可撓曲觸控用材料、製程與設備技術人才培訓班 水性塗料配方設計與市場應用 FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 量子點與未來顯示關鍵技術 SEMICON Taiwan國際半導體展九月開展，歡迎線上登錄報名觀展！ 先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班 PICS GDP精修班 材料智能設計與應用 【台灣國際照明科技展】徵展中！ 2020 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心│聯絡我們│廣告業務│訂閱│推薦訂閱│取消訂閱