最新FOPLP技術發展趨勢+液晶LCP材料日本專家研討會,席次有限,敬請把握早鳥優惠!

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最新FOPLP技術發展趨勢液晶LCP材料研討會
 

最新FOPLP技術發展趨勢液晶LCP材料研討會
   
科技快速發展,人類生活樣貌也逐漸轉變,隨著5G時代到來,物物相連的新生活型態,更需以新技術為基礎,其中,晶片設計與整合是一大關鍵。面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging;FOPLP)因載具面積大,且可在晶圓上進行一次性封裝製程,故能有效降低成本,是未來扇出型封裝技術的明日之星。研調機構Yole指出,2016至2022年短短數年間,扇出型封裝技術成長率達到36%,在2022年,預計將超過30億美元,潛力不容小覷!
由於面板級封裝製程未有共同標準,該如何掌握關鍵技術、提高量率?又有哪些合適的材料能應用於生產中?由台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)主辦,在8/29於台北南港展覽館進行的『扇出形面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢』研討會,邀請市場、製程、材料、設備共五位產業與技術專家進行剖析,由長瀨產業株式會社打頭陣,進行趨勢報告,緊接由力成科技如何突破現有侷限、提供製程的最佳方案;NCX公司說明封裝用材料『Liquid molding compound』、『RDL fabrication』,並介紹『alternative photolithography method』,最後由亞智科技帶來封裝設備的最新資訊,完整的陣容,請您務必把握!
 
主 題  講 者
 Market Trend of FOPLP
 高橋篤 Takahashi Atsushi
 NAGASE&CO.,LTD., Manager
 Fine Line Panel Fan Out Changes
 The SiP Landscape
 方立志 David Fang
 Powertech Technology Inc.
 Vice President
 Liquid Molding Compound Technology for
 Fan-Out Wafer Level and Panel Level Package
 大井陽介 Oi Yosuke
 Nagase ChemteX Corporation
 Photolithography Materials for Midend Process   武井瑞樹  Takei Mizuki
 Nagase ChemteX Corporation
 Manz's Solution in FOPLP RDL Formation  鄭海鵬  Eric Cheng
 Manz Intech Machines Co., Ltd.
 Senior Technical Manager

 

最新FOPLP技術發展趨勢液晶LCP材料研討會

隨著光電、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速發展,針對高性能工程塑膠需求大幅提升,液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數‧介電耗損因子等特性,成為主要開發材料之一。液晶聚合物由於其特殊的分子結構而擁有獨特性質,並且可依照使用目地而適當設計填充材 進而獲得高流動性、低變型的注塑成形材料。近年來,由於其具有低介電常數,低介質損耗角正切特性的架構 所以作為適用於5G的材料而備受矚目。

此次特別邀請專長於高分子、液晶聚酯、樹脂‧填料界面的流動性控制、複合樹脂的深津博樹先生來台分享授課,本講座中,將介紹L C P材料設計,及從材料選擇上而達到最大限度利用其特點,並提出注塑方法和應用實例。內容精采可期,是您關注液晶L C P材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!
 
主 題 講 者
 一、LCP液晶聚合物的特性
深津博樹
日本Polyplastics ( 株)
主席研究員

( 本場以日文演講,搭配中文同步口譯 )

 二、LCP化合物的發展趨勢
 三、LCP材料的用途
 四、用於精密成型的注塑成型技術

 

最新FOPLP技術發展趨勢液晶LCP材料研討會

 

 

 

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