從SEMICON China 2019看智慧製造及感測器趨勢

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SEMICON China由國際半導體產業協會SEMI主辦,此展囊括了全球半導體製造領域的主要設備及材料廠商,為中國大陸半導體產業的年度盛事

2019. 7. 10 出刊
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  從SEMICON China 2019看智慧製造及感測器趨勢
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Micro LED技術與製程設備的開發技術人才培訓班

 
 
材料最前線
 

從SEMICON China 2019看智慧製造及感測器趨勢

上海國際半導體展(SEMICON China)由國際半導體產業協會SEMI主辦,此展囊括了全球半導體製造領域的主要設備及材料廠商,為中國大陸半導體產業的年度盛事,也是全球半導體產業的重點展覽之一。此次展覽主題為「跨界全球、心芯相聯(Connect、Collaborate、Innovate)」,參展廠商橫跨半導體、MEMS、LED、設備製造、零組件/子系統、製程等全產業鏈廠商,共計1,200多家,展覽攤位4,000多個,以下即針對MSIG人工智慧與物聯網、智慧製造等論壇內容加以說明。看好物聯網技術的應用加值,以及可能改變生活方式及商業模式,此次論壇邀約多位專家報告相關技術、應用場域及實施方案。首先,阿里雲進行開幕引言,認為物聯網晶片不僅要有個別晶片功能,更必須連接SaaS服務---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:戴熒美/工研院電光系統所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 
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工業材料雜誌當期介紹
 

從臨床醫學到材料工業談X光三維檢測之開發與應用

X光三維成像系統已經廣泛應用於醫療界以及材料開發上,而且X光檢測系統在工業應用與電子業應用上也備受重視。本文先就X光儀器最重要的光源以及偵測器的系統開發技術進行介紹,接續的影像優化以及如何達到國家量測標準,則對於X光三維成像系統的開發端非常重要。在應用端中,三維斷層掃描系統常應用於疾病檢測以及提供三維資訊讓醫師擬定治療策略,也常使用於動物疾病模式,這種快速又精確的檢測對於藥物開發以及基因治療產業非常重要。更特別的是,三維X光檢測可以快速且精確地顯示檢體的內部結構,並可利用演算法結合二維特性分析,這類技術能提供充足資訊,應用在醫材開發甚至地質學與能源開發上,可加速研發,提高產品成功率。本文將從以下大綱,從儀器開發端以及技術應用端向讀者介紹X光斷層掃描技術,並舉實例說明---《本文節錄自「工業材料雜誌」391,更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 
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材化所技術特蒐
 

有機發光材料與元件技術
功率模組用高導熱絕緣封裝材料
透明耐候有機/無機混成材料
LED透明封裝材料驗證平台
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