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本課題針對「薄層接線迴路實用化的重要關鍵－再接線及無心(Coreless)化」特別詳細說明。
第3章「薄層封裝（FO型PKG）的開發」：(1)FOWLP實用化、(2)扇出型封裝對策、(3)薄層接線迴路（RDL/Coreless）
第4章「薄層接線迴路的課題」：(1)RDL韌化、Coreless薄層化、(2)薄層封裝方式、(3)薄層封裝材料（微細二氧化矽分散/樹脂高機能化/觸媒活性制御）
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半導體CPS化演進。處理時間的極限速度從「晶片內」轉變成「晶片之間」。也就是說，轉移至縮短接線迴路的距離。今後的高速化不只有雜訊對策，接線迴路的「短距離化」也是考慮因素。
第2章「通訊裝置的雜訊對策與電磁波屏蔽/電磁波吸收材」
(1)外部雜訊：屏蔽(EMS)、電磁波吸收(EMA)、EMS/EMA材料
(2)內部雜訊：EMA 、降低電磁誘導、去除雜訊(濾波器)；SAW/BAW, SAW材料(薄片)
(3)介電性質：電容率（ε）、損耗正切（tanδ）、介電性質的影響（速度/損失）、低介電係數材料
(4)除去雜訊：除去方法、SAW濾波器用封裝材料（薄板）
第3章「符合通訊裝置的高速化對策的材料技術」
(1)傳輸接收部；小型化(IC化,高密度實裝)
(2)資訊處理部；縮短傳輸距離(FO-PKG＋回路接線薄層化)
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近年來，由於LCP具有低介電常數，低介質損耗角正切特性的架構,所以作爲適用於5G的材料而備受矚目。本課題將介紹LCP材料設計，及從材料選擇上而達到最大限度利用其特點，並提出注塑方法和應用實例。
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兩者材料混合時為達成「均勻化」分散目的，使用矽烷偶聯劑來補充相溶性，從而改善兩者的混合性，因此可取得維持「透明度」的聚醯亞胺/矽石混合材料。本課題將針對製造環境條件、所製成混合材料之特性來做說明。
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本課題以「毫米波應用市場趨勢及挑戰」為方向，邀集台日專家共同探討亳米波材料評價、亳米波材料塗佈及製作、亳米波電路設計等完整課題。請勿錯過。
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配備有CdSe量子點螢光粉和InP量子點螢光粉的QLED已經上市。本課題透過易懂方式介紹量子點合成技術、鎘使用規定的趨勢、無鎘量子點材料的現狀，以及各種發光元素的應用在世界上最新的趨勢。
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