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※三建產業情報社：   《本期焦點》   ．【QLED】邁向無鎘化QLED技術挑戰與關鍵動向(10/18)台北   ．【日本專家】高速FPC用電解銅箔的開發動向和其高頻特性(10/24)新竹 【10/18台北】 邁向無鎘化QLED技術挑戰與關鍵動向     未來市場在MicroLED、OLED顯示面板之外的選項則是QLED，穩定、低功耗/低成本、長壽命等特性，使得研發開發不停進行的QLED，可能未來一舉取代OLED顯示地位。    市場預估量子點TV，自2017年起3年成長10倍，前景看好。在循環綠能大方向，邁向「無鎘化」將是QLED除了良率及成本之外的重要課題。 一、【量子點材料特性與應用範疇】 ．現階段量子點材料結構、量子點材料特性、QD應用端種類 二、【含鎘 vs. 無鎘】 ．朝向低鎘化、無鎘化的未來材料技術、無鎘量子點材料技術、說明鎘系量子點顯示技術的瓶頸和轉機 三、【無鎘量子點材料製備技術開發】 ．國際大廠的量子點技術方案、無鎘化的進展 四、【未來QLED研發挑戰與關鍵動向】 ．QLED元件結構及特性、QLED研發挑戰、QLED關鍵動向 (活動詳情) (線上報名) ★講師介紹：陳 良益教授／台灣科技大學化工系。專長於化合物半導體奈米材料與元件製作、II-VI族量子點材料製備與研究、I2-II-III-VI2族量子點材料製備與研究、染料敏化與量子點敏化太陽能電池、氧化鋅與二氧化鈦奈米線材電極製備與載子傳輸機制探討、穿透式電子顯微鏡分析、材料表面與微結構分析 【10/24新竹】 【日本專家】高速FPC用電解銅箔開發動向與高周波特性     針對用於高速FPC表面處理、並具有壓延銅箔折疊特性的電解銅箔來進行解說。 一、【高速FPC用電解銅箔開發的概要】 ．由基底銅箔低粗糙度來探討 ．由表面處理來探討 二、【電解銅箔低粗糙化的開發】 ．關於銅箔結晶 ．FPC用低粗糙度電解銅箔的開發 三、【高速用表面處理的開發】 ．關於表面處理的粒子 ．高速用表面處理的開發 四、【高速FPC用電解銅箔的傳輸特性】 ．傳輸特性 ．和壓延銅箔的比較 五、【高速FPC用電解銅箔的折疊特性】 ．關於折疊測試設備 ．和壓延銅箔的比較 (活動詳情) (線上報名) ★講師介紹：河原 秀樹／福田金屬箔粉工業(株) 電解銅箔製造部 Group Manager ★報名洽詢：(02)2536-4647#10盧小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com) ★優惠規則：以個別活動網頁公告為準。 ★為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。 《日本技術書籍》   【2018.9】針對電漿CVD最適當化成膜條件所需之反應機制的理解及其製程 的管理‧成膜事例   【2018.6】 量產化Micro LED製造技術動向   【2015.9】塗布型透明導電膜的材料開發和成膜．Pattern形成技術   【2017.7】＜樹脂－金屬．陶瓷．玻璃．橡膠＞ 異種材料黏接／接合技術   【2016.2】微粒子研磨液的分散．凝結狀態與分散安定性的評價   【2014.7】印刷電子用導電性(奈米)墨水的設計開發和製程最佳化 三建產業情報社 前瞻課程 與時俱進 TEL：(02)2536-4647 FAX：(02)8192-6488