工業材料雜誌八月號推出「功率元件材料與製程技術」及「智能化水處理」兩大技術專題

功率元件是電能傳輸與轉換的重要零組件，透過封裝技術製備為功率模組。隨著智慧機械、太陽能及電動車等產業的發展，功率模組設計需同步兼顧薄型化、高密度及高功率等功能，其晶片與元件設計也必須同時兼具多功能、高傳輸速度及高效率。矽晶功率元件在過去數十年的發展下已逐漸達到物理極限，因此，替代矽材的化合物半導體在功率元件的應用開始受到市場關注，尤其寬能隙半導體(WBG)材料更備受期待。根據Yole研究，2017年整體功率模組封裝市場產值約為1.10億美元，預估至2021年整體市場產值將提升至1.53億美元。封裝材料是功率模組製程中非常關鍵的技術之一，模組化產品功能與封裝材料品質與特性具有密切關聯性---《欲知更多精彩8月號380期「工業材料雜誌」內容簡介，請點選 MORE 瀏覽》

下世代功率元件市場趨勢

功率元件工業是半導體歷史的關鍵部分，電力電子市場正在穩步發展，且透過整個半導體行業不斷推動其創新。電能的產生、分配和使用皆需要電能轉換的電力電子設備，發展電力電子元件、系統和機具的原動力不外乎希望穩定電力、有效分配電力和提高效率。然而電能的應用必須與其應用對象緊密結合，因此了解市場趨勢將有助於掌握技術發展方向，因應快速變動的產品需求。功率元件種類繁多，Yole Développement針對經常性應用的功率元件市場預測，其中金氧半場效電晶體( MOSFET )和模組占最大需求。以2017年為例，MOSFET市占約38%---《本文節錄自「工業材料雜誌」380期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

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