從國際電子元件會議(IEDM)看半導體發展趨勢

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IEDM會議有來自全球最頂尖的微/奈米/生物電子技術專家在此匯聚一堂,參加由220多場演講組成的技術項目

2018.7.23 出刊
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  從國際電子元件會議(IEDM)看半導體發展趨勢
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材料最前線
 

從國際電子元件會議(IEDM)看半導體發展趨勢

IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)有來自全球最頂尖的微/奈米/生物電子技術專家在此匯聚一堂,參加由220多場演講組成的技術項目,此次IEDM邀請到與Dr. Isamu Akasaki 和Dr. Shuji Nakamura以發明高效率藍光LED的變革性電子產品而共同獲得2014年諾貝爾物理學獎的日本Dr. Hiroshi Amano做專題演講。這次會議提出了一個重要的目標:主要研發致力於將元件趨向節能化。會議主題也聚焦圍繞在3D Integration and Packaging; Modeling Challenges for Neuromorphic Computing; Nanosensors for Disease Diagnostics; 以及Silicon Photonics: Current status and perspectives 。每年的IEDM 都會有一些技術突破和亮點,而內容也會針對世界趨勢做調整---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:楊明達/工研院材化所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 
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可拉伸電子及其彈性基板材料技術

近年來可撓式電子在機器人、義肢、植入性電極及穿戴系統等應用上有明顯的成長,然而有許多應用需要更大的形變,例如機器人具有觸感的膝蓋及手肘,可撓式電子還無法達成,使得可拉伸技術勢在必行。可拉伸電子領域不論在學術研究或產品開發上都有突飛猛進的成長,顯示智慧醫療、健康照護的需求量越來越大。本文將可拉伸電子的製法分為複合結構及全伸縮電路兩類,分別剖析其技術現況及優缺點。並介紹數種代表性的可拉伸基板材料,包括熱塑型、熱固型、彈性體,及紙、布等生物可分解材料。根據IDTechEX預估,到了2025年,智慧醫療將---《本文節錄自「工業材料雜誌」379期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》

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