分析技術對於新世代材料開發之意義(上)

材料科學與人類文明之關係向來密不可分，從歷史重要時間分野 ( 如石器時代、青銅器時代等 ) 依據材料使用類別進行區隔即可窺見端倪。然而，就在各式新穎材料相繼問世的同時，對應作為材料效能驗證的分析技術似乎卻相對被忽略！儘管已有越來越多的例子說明研究領域會實質受惠於新穎分析技術的誕生 ( 一如基質輔助雷射解析/電離法 ( Matrix-Assisted Laser Desorption/Ionization;MALDI ) 之於生化巨分子的解構技術，致使生物化學的研究成果得以用於疾病的治療 )，但分析檢測僅是一種「輸入，輸出」過程的刻板印象卻仍深值在為數眾多的材料研發人員腦海中！日前，筆者應邀出席BIT’s 5th Annual Conference of AnalytiX-2017，並針對因應無機化性分析實務需求而開發出可串聯感應耦合電漿質譜儀進行後端檢測的---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：施宗廷/工研院材化所）更多資料請點選 MORE 瀏覽 》

X光三維結構整合分析與設計應用—3D積層醫材與多孔儲能電極開發

X光對於多數物質有非常好的穿透特性，所以常被應用在探索物質的內部結構。現在利用X光技術與電腦科技，電腦斷層掃描)可經由將檢體進行180~360度、數百張甚至上千張X光片的拍攝，把這些影像經由電腦進行二次運算建立出斷層影像，接著電腦將這些顯現內部結構的斷層片堆疊起來便可以精準地建立三維X光影像，這項技術不需要破壞待測物品就可以解析檢體內部的資訊。X光斷層掃描這項技術除了廣泛應用於醫療上，同時常被應用在材料科學的研發中。微(奈)米X光斷層掃描是一項非破壞性檢測技術，能夠提供研究者完整高解析三維影像，透視解析材料的內部結構特徵。近年來，政府對於醫材與儲能材的發展日益重視。而隨著先進製程的發展，3D積層列印醫材與多孔儲能電極的結構也日益複雜。工研院材化所微結構與特性分析研究室所發展之---《本文節錄自「工業材料雜誌」375期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

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