日本產業技術總合研究所（AIST）與住友精化、東京理科大學共同研發出一款由黏土膜和聚醯亞胺（polyimide；PI）所合成的薄膜，即使在350℃的高溫下收縮率也只有0.04％，安定性極佳。這款薄膜可望用於可印刷電子（printable electronics）的基板材料及對水蒸氣需有強大阻隔性的太陽電池背板（back sheet），預計六個月內進入產品化階段。
新款薄膜係產總研利用之前所研發的黏土膜「CLAIST」改良活用而成。「CLAIST」具有高度空氣、水蒸氣阻隔性、耐熱性和不燃性，但亦有過於脆弱不易進行連續合成等缺點，以致難於付諸實用化。