國際半導體產業協會(SEMI)於日前發表了一項半導體市場概況報告，提及雖然2020年半導體市場僅有個位數的成長幅度，但預期晶圓製造廠的成長率將較去年度增加20%，製造裝置市場也將更新過去紀錄，與材料市場至2022年都會持續呈現穩定成長。
由於美國考慮對佔有全球半導體製造7.5%的中國中芯國際（SMIC）實行禁售令制裁，衍生的相關替代需求將促使全球半導體產業掀起新一波漣漪。此外，12吋(300mm)與8吋(200mm)晶圓廠皆已呈現產能滿載的情況。隨著功率半導體、感測器的發展，預期產能不足將有9～10%。
在記憶體方面，市況從上半期的成長往下跌推移，但2020年冬天之後，美國、中國的大規模市場將有所回復。DRAM在2021年因5G需求，預期春天之際市況可望上揚，但快閃記憶體則持續價格下滑。另推估電腦需求在2021年上半期之前仍維持好景。
2020年矽晶圓出貨量預期增加2.4%，並推測12吋晶圓可望有6.5%的穩健成長，但隨著價格滑落，預估出貨金額減少1%。另預期2021年整體增加5%，2022年增加5.3%，連續2年更新過去紀錄。在前製程材料方面，預期2020年整體增加2%；2021年增加4.6%，達到350億美元規模。後製程材料在2021年增加2.1%，2021年增加5.6%，2022年則可成長至250億美元規模。
製造裝置市場在2020年達到594億美元水準，預估2021年可望增加4%，2021年增加6%。從製品分項來看，2020年NAND增加30%，今後亦可望超越DRAM。晶圓代工/先進邏輯製程(Foundry/Logic)在2020年成長15%，預估2022～2023可達到300億美元規模。
實驗裝置方面，2020年可望成長20%以上，更新過去最高紀錄。2020年後製程用裝置可望增加20%，2021年則預期有8%成長幅度，包括打線接合(Wire Bonding)在內，整體市場將持續擴大。
然而最大的隱憂在於中美之間的對立關係，目前已出現中國SMIC的投資大幅變動，或是影響10奈米以下的開發等狀況，預期影響將會進一步擴及裝置、材料方面。此外，在新冠肺炎第3波疫情的陰影下，經濟重啟再度面臨重大挑戰，半導體的庫存狀況對於價格的影響亦須予以關注。