不須電鍍與加壓處理的電源模組基板用燒結型接合材料

 

刊登日期:2020/2/20
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日本三菱材料公司開發了一項能將高溫半導體元件以無加壓的方式進行直接接合之燒結型接合材料,可應用於混合動力車、電動車(EV)之高輸出功率電源控制用逆變器(Inverter)等次世代電源模組絕緣基板上所使用的銅零組件上。

一般將高溫半導體元件接合在銅零組件時,在基板表面須以金或銀等貴金屬進行電鍍,且須在加熱的同時進行加壓處理,但新開發的接合材料不須貴金屬電鍍,可以在無加壓下實現直接接合,且與一般製品有相同程度的接合強度30MPa以上,以及200℃以上的耐熱性。此外,由於新製品內含的溶劑產生揮發,因此相較於一般製品,在接合層中空隙大小超過10μm的狀況也大幅減少。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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