東麗日前表示已開發出最適用於5G之低介電損失的聚醯亞胺（Polyimide；PI）材料，電氣能量損失的耗散因子（Dissipation Factor或Tangent Delta）表現為0.001（20GHz），數值比起相同用途樹脂中備受矚目的液晶聚合物（LCP）要來得更低。日後研究團隊將朝賦予感光性、薄片（Sheet）化之目標持續進行研究。該公司已經規劃2021年的實用化計畫，並設立目標要在2022年前後創造10〜30億日圓的業績。
東麗充分活用自家累積多年的機能性PI設計技術，進而開發出低介電損失PI。藉由最佳化的樹脂設計，成功抑制低溫帶的分子運動，實現低耗散因子化（Tangent Delta）。訴求高速、高容量、低延遲的5G通訊係指在毫米波領域，即20GHz以上的頻帶通訊。而想讓5G通訊達到真正的實用化，適用於高頻帶通訊的介電特性是必須的。此外，半導體封裝時所需的耐熱性、與銅配線之間的接著性也是必備條件。
目前5G通訊上使用的低介電率、低耗因子材料，最受到關注的便是LCP與氟樹脂；而東麗這次推出的低介電損失PI，具備優異的介電率、密著性、吸水率等特徵，且據該公司表示，與其他樹脂相比亦極具成本競爭力。