大日本印刷於日前發表開發了一項智慧型手機之通訊天線用金屬網格配線薄膜，僅需要貼附在螢幕上即可使用，將能省略設置於機器內部的天線，並可望應用於5G行動裝置等用途上。 新薄膜係活用了光蝕刻（Photolithography）技術，並以線寬1μｍ的銅配線實現了超微細配線，且無損於螢幕畫面的辨識性。薄膜電阻相當低，約2Ω/sq，具有與既有智慧型手機天線同等程度的性能。大日本印刷也計畫應用於有傳輸大容量數據需求的5G智慧型手機，全力開拓相關市場。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新開發5G用透明天線薄膜 大日本印刷以機能性薄膜開拓IoT相關市場並開發可形成微細配線、低反... 複合多重模態原子層沉積製程技術 高效CO2吸附與分離之金屬有機骨架複合膜之製備 化合物半導體製程用CVD SiC鍍膜技術 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 固態鋰離子電池技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司