在新的軟性電子領域中，藉著組合更多樣的材料技術和加工技術，使得創造出擁有全新機能的電子裝置這件事變為可能，應用可能性將超越想像空間。同時已實用化並開始量產的商品化應用也不在少數。特別是最近需求急增受注目的可穿戴式裝置和醫療裝置上的發展。
在現有的光刻/蝕刻技術之上，再開發並導入各種印刷技術，將實現軟性電子裝置。除此之外，目前以PI、Poly、Epoxy為中心的材料裡頭，還會加入PEN、LCP、PEEK、氟素樹脂等的新絕緣材料。
本次講座，在介紹可印刷＆軟性電子的世界市場動脈同時，也將針對今後用途開發、新材料技術、加工技術等等課題。一邊介紹最新情報一邊廣泛地分析說明。另外，作為可撓式裝置量產化的ＲＴＲ生產關鍵技術亦會於講座內詳述。
【日期】2019年3月26日、3月27日
【地點】新竹地區
【主題】全新展開FPCB可撓曲配線基板到電子產品
【摘要】
第1章「何謂軟性電子」
第2章「世界的可印刷＆軟性電子的最新動向」
第3章「基本構成：適用範圍廣」
第4章「材料：選項多樣」
第5章「加工技術：組合多種技術拓寬可能性」
第6章「印刷製程的特徵和可能性」
第7章「關於ＲＴＲ生產方式與製程設計的關鍵點」
第8章「軟性電子的實用化及設計例」
第9章「用途開發」
來源出處：http://www.sumken.com/ch/insides/inside190326.html
線上報名：http://www.sumken.com/tw/onlinesignstep01.do?sid=OH26032019